➤➤➤近日,半导体异质集成技术领先企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(以下简称「青禾晶元」)宣布完成A++轮近2亿元融资,主要用于新建产线扩大生产。

本轮融资由产业资本及知名财务投资人北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信信托、沃赋资本等联合投资。这也是一年内公司完成的第四轮融资。此前,青禾晶元曾获得云启资本、英诺天使、同创伟业、惠友资本、云晖资本、软银中国、韦豪创芯、芯动能、正为资本等机构的数亿元人民币投资。值得注意的是,在云启投资后,公司已连续完成三轮融资。

「青禾晶元」完成一年内第四轮融资,加速半导体异质集成技术大规模产业化进程|云启伙伴
云启观点
云启始终专注于“科技创新 产业赋能”,其中半导体产业是持续深耕布局的方向之一。除了青禾晶元,云启还投资芯行纪、普莱信智能、印芯科技、宽能半导体、蓝洋智能、芯空微电子、九同方、微崇半导体等优秀公司。

 

云启资本执行董事郑瑞庭表示:“云启长期看好并支持国内企业引领半导体领域技术变革趋势,青禾晶元团队掌握关键技术并具备持续研发能力,敢于寻求颠覆性技术突破,在接触公司一年的时间中,团队成长、迭代的速度给我们留下了深刻的印象,期待青禾晶元后续创造更多成绩!”

半导体异质集成技术是绕道摩尔定律的重要途径之一。该技术将不同工艺节点的化合物半导体高性能器件或芯片、硅基低成本高集成器件或芯片(都包含光电子器件或芯片),与无源元件(含MEMS)或天线,通过异质键合或外延生长等方式集成而实现集成电路或系统。

 

融合不同半导体材料、工艺、结构元器件或芯片的优点,异质集成技术采用系统设计理念,应用小芯片(Chiplet)、集成无源器件等新技术,具有2.5维或3维高密度结构。该技术可实现强大的复杂功能,拥有灵活性大、可靠性高、研发周期短、成本低的优势,可以实现小型化轻质化,不受EUV光刻机限制。

 

「青禾晶元」完成一年内第四轮融资,加速半导体异质集成技术大规模产业化进程|云启伙伴
「青禾晶元」完成一年内第四轮融资,加速半导体异质集成技术大规模产业化进程|云启伙伴

 青禾晶元公司典型产品——Emerald-SiC

「青禾晶元」创立于2020年7月,是一家先进半导体集成技术及产品提供商,可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装,能够有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题,从而加速国内半导体产业发展,快速抢占国际市场竞争的战略制高点。目前,核心技术已经过多种工艺验证,相关产品已在部分应用中规模化量产。

 

「青禾晶元」完成一年内第四轮融资,加速半导体异质集成技术大规模产业化进程|云启伙伴
「青禾晶元」完成一年内第四轮融资,加速半导体异质集成技术大规模产业化进程|云启伙伴
 青禾晶元公司高等级洁净厂房
 

原文始发于微信公众号(云启资本):「青禾晶元」完成一年内第四轮融资,加速半导体异质集成技术大规模产业化进程|云启伙伴

作者 gan, lanjie