跳至内容
  • 周四. 4 月 2nd, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆 玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗? 突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机 蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线 又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地
TGV

国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆

2026-04-02 808, ab
先进封装

玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?

2026-04-02 808, ab
TGV

突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机

2026-04-01 808, ab
TGV

蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线

2026-04-01 808, ab
TGV

又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地

2026-04-01 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆
TGV
国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆
玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?
先进封装
玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?
突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
TGV
突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线
TGV
蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆
TGV
国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆
玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?
先进封装
玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?
突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
TGV
突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线
TGV
蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线
设备

总投资10亿元!长川科技高端集成电路测试设备研发基地签约成都

2022-07-02 gan, lanjie

7月1日,成都高新区与杭州长川科技股份有限公司(以下简称“长…

陶瓷基板

比DBC基板轻44%!什么是直接敷铝(DBA)陶瓷基板

2022-07-02 gan, lanjie

随着电子技术的不断进步,散热问题已经逐渐成为限制功率型电子产…

行业动态

深圳基本半导体有限公司完成C3轮融资

2022-07-01 gan, lanjie

2022年7月1日,深圳基本半导体有限公司完成C3轮融资,由…

LTCC/HTCC

台湾工研院携手杜邦、罗德与施瓦茨投入5G毫米波通讯应用创新科技

2022-07-01 gan, lanjie

为因应下世代5G毫米波通讯技术需求,台湾工研院与杜邦微电路及…

行业动态

中电科风华新型显示装备智能制造产业基地项目投产

2022-07-01 gan, lanjie

2022年6月22日,山西省举行全省开发区2022年第二次"…

封装

建设新康源 谋求新发展 ——热烈祝贺东莞康源电子有限公司南通康源封装载板项目正式签约

2022-07-01 gan, lanjie

南通康源揭牌 6月29日上午,东莞康源电子有限公司全资子公司…

行业动态

英特尔研究院公布集成光电研究新进展

2022-07-01 gan, lanjie

英特尔展示了集成在硅晶圆上的,被紧密控制的八波长激光阵列,具…

陶瓷

涨知识了丨半导体材料4_陶瓷配件_氧化铝

2022-07-01 gan, lanjie

在半导体材料第一期碳化硅SiC产品介绍中,SKC CEO朴元…

行业动态

东莞晶汇LCD驱动芯片生产项目签约新余

2022-06-30 gan, lanjie

6月30日上午,江西新余高新区区党工委书记喻国杰会见东莞晶汇…

陶瓷

上海硅酸盐所在3D打印碳化硅陶瓷研究中取得新进展

2022-06-30 gan, lanjie

碳化硅(SiC)陶瓷由于其易氧化、难熔融、高吸光,成为3D打…

文章分页

1 … 564 565 566 … 681
近期文章
  • 国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆
  • 玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?
  • 突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
  • 蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线
  • 又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (24)
  • FOPLP (46)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,079)
  • SIP封装 (37)
  • TGV (427)
  • 会议、论坛 (113)
  • 先进封装 (366)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (336)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (179)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (817)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (540)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆

2026-04-02 808, ab
先进封装

玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?

2026-04-02 808, ab
TGV

突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机

2026-04-01 808, ab
TGV

蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线

2026-04-01 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号