在半导体材料第一期碳化硅SiC产品介绍中，SKC CEO朴元哲曾提及“半导体材料：以SKC solmics为中心带动进行。以往把事业重点放在此前完全依赖从日本进口的基础材料替代品上，那么现在则是将能够彻底改变整个半导体产业链的材料作为新事业。”
SKC solmics正向着单晶硅(Si)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、石英(Quartz)等半导体工艺用精细陶瓷新材料的开发、生产和加工业务迈进，为材料韩国国产化做出了巨大贡献。目前，SKC solmics以优秀的研究人力和开发设备为基础，扩大大型陶瓷和高性能陶瓷材料技术的开发。今天我们聊一下陶瓷配件——氧化铝(Al2O3)。
氧化铝 Al2O3
概述：将氧化铝(Al₂O₃)提炼后达80%以上含量的叫做氧化铝陶瓷，作为精密陶瓷广泛使用的氧化铝陶瓷纯度一般在99.5%以上，平均颗粒在1㎛的较容易烧结的氧化铝粉末。氧化铝陶瓷具有良好的绝缘性、绝热性和耐磨性，因价格相对便宜，且其综合性能均衡，是应用范围广泛的陶瓷材料之一。
Alumina_Parts
Alumina_Parts
1
材料特性
◾ 较为良好的耐药性
◾ 较为良好的耐磨性
◾ 较为良好的绝缘性
◾ 耐热性(可适用于1600-1700℃)
2
主要产品
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产品 |
用途 |
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Focus Ring |
与Si Focus Ring相似作为控制Plasma位置以及绝缘功能，但更多使用于绝缘功能要求的半导体设备零部件 |
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Edge Ring |
与Si Focus Ring相似作为控制wafer位置以及Plasma稳定化作用，但更多使用于绝缘功能要求的半导体设备零部件 |
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Ring Confiment Cap |
Guide Ring, Rotation Ring Cover, Wafer Chuck, Wafer Clamp, Robot Arm, Robot Blade, Hot Arm, Cold Arm, Ceramic Pipe, Lift Pin, Ceramic Screw..etc. |
3
主要产品物性表
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Purity(%)纯度 |
> 99.9 |
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Bulk Density(g/cm³)密度 |
>3.91 |
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Load0.5Kg HV1=9.807N Vickers Hardness(GPa)维氏硬度 |
>17.5 |
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Bending Strength(MPa)弯曲强度 |
CIP >320 |
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Compressive Strength(MPa)抗压强度 |
1900 |
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Young's Modulus of Elasticity杨氏模量 |
400 |
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Poissons Ratio泊松比 |
0.25 |
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Thermal Conductivity(W/mK)热导 |
25℃ : 33 |
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Thermal Expansion(x10-6/°C)热膨胀系数 |
25~400℃ : 7.4 |
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Specific Heat([RT]J/kg.K)比热 |
25℃ : 0.8 |
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Volume Resistivity(Ω. ㎝)电阻 |
>1014 |
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Dielectric Strength(V/m)介电强度 |
15 |
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Dielectric Constant(25°C 1MHz)介电常数 |
10 |
以上是氧化铝(Al₂O₃)的简单介绍，给大家参考了解。
敬请期待下一期——半导体耗材_CMP研磨垫。
原文始发于微信公众号（SKC爱思开希）：涨知识了丨半导体材料4_陶瓷配件_氧化铝