跳至内容
  • 周四. 6 月 26th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

科斗精密“新工艺&新品发布会” 镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备 总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目 IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案 衡所华威艾邦第四届功率半导体论坛,展示环氧模塑料技术实力
会议、论坛

科斗精密“新工艺&新品发布会”

2025-06-25 808, ab
氧化镓Ga2O3

镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备

2025-06-25 808, ab
SiC

总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目

2025-06-25 808, ab
电子元器件

IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案

2025-06-23 808, ab
会议、论坛

衡所华威艾邦第四届功率半导体论坛,展示环氧模塑料技术实力

2025-06-23 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
科斗精密“新工艺&新品发布会”
会议、论坛
科斗精密“新工艺&新品发布会”
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
氧化镓Ga2O3
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目
SiC
总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目
IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案
电子元器件
IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
科斗精密“新工艺&新品发布会”
会议、论坛
科斗精密“新工艺&新品发布会”
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
氧化镓Ga2O3
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目
SiC
总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目
IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案
电子元器件
IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案
半导体

晶圆级范德华接触阵列研究获进展

2022-05-25 gan, lanjie

近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重…

陶瓷基板

杜邦微电路及元件材料展现低温共烧陶瓷材料在天线封装应用中的价值

2022-05-25 gan, lanjie

杜邦(纽交所代码:DD)微电路及元件材料(简称“杜邦MCM”…

陶瓷基板

瑞瓷科技陶瓷封装基座项目签约苏州

2022-05-25 gan, lanjie

5月18日,一批高端装备科技项目在苏州浒墅关高新区举行集中“…

半导体

西门子宣布与格芯合作 共同抢食硅光子市场

2022-05-25 gan, lanjie

电子电气巨头西门子 (Simens) 近期宣布,将与全球第四…

陶瓷 陶瓷基板

集众优势于一身的 Condura.ultra,它来了!

2022-05-25 gan, lanjie

PCIM Europe,即 “纽伦堡电力电子系统及元器件展”…

行业动态

三星半导体与红帽宣布在新一代存储器软件领域进行合作

2022-05-25 gan, lanjie

-三星与红帽将在新一代内存软件技术方面开展广泛合作,将获得红…

行业动态

联电已取得新加坡土地使用权

2022-05-24 gan, lanjie

晶圆代工厂联电23日发布公告,新加坡新厂取得土地使用权资产,…

行业动态

高芯众科:为半导体材料穿上“保护衣”

2022-05-24 gan, lanjie

深耕半导体行业 打破国外技术垄断 作为全球科技发展的重要领域…

行业动态

高云半导体获8.8亿元重磅B+轮融资,开启国产FPGA芯片新征程

2022-05-24 gan, lanjie

2022年5月18日,广东高云半导体科技股份有限公司宣布完成…

半导体

宽禁带半导体重点实验室在氮化镓毫米波功率器件领域取得系列重要进展

2022-05-24 gan, lanjie

氮化镓射频器件因其优异性能,在高新技术产业中发挥举足轻重的作…

文章分页

1 … 554 555 556 … 634
近期文章
  • 科斗精密“新工艺&新品发布会”
  • 镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
  • 总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目
  • IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案
  • 衡所华威艾邦第四届功率半导体论坛,展示环氧模塑料技术实力
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (19)
  • GaN (45)
  • IGBT (695)
  • LED (13)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,029)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (183)
  • 会议、论坛 (90)
  • 先进封装 (315)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (181)
  • 化合物半导体 (154)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (315)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (171)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (199)
  • 晶圆 (239)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (58)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (811)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (532)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

会议、论坛

科斗精密“新工艺&新品发布会”

2025-06-25 808, ab
氧化镓Ga2O3

镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备

2025-06-25 808, ab
SiC

总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目

2025-06-25 808, ab
电子元器件

IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案

2025-06-23 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面