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南京工业大学与芯爱科技共建集成电路基板创新中心 晶能与中车时代半导体签署战略合作协议 联电拿下高通先进封装大订单 用于半导体的玻璃基板材料，新突破 研微半导体完成A轮首批数亿元融资，持续投入高端半导体薄膜沉积设备