跳至内容
  • 周三. 7 月 22nd, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

2.06亿元,华兴源创正式控股武汉普赛斯电子 昕感科技与西安电力电子技术研究所共商高压碳化硅芯片研发及战略投融资合作 总投资3亿元,年产3万片氮化铝单晶衬底材料项目签约落地 东山精密:预计光模块产品单价将呈小幅下行趋势,但降价幅度 可控 AI算力温控:一场被低估的"芯"战争
光模块 光通信 设备

2.06亿元,华兴源创正式控股武汉普赛斯电子

2026-07-22 808, ab
SiC

昕感科技与西安电力电子技术研究所共商高压碳化硅芯片研发及战略投融资合作

2026-07-22 808, ab
行业动态 衬底

总投资3亿元,年产3万片氮化铝单晶衬底材料项目签约落地

2026-07-22 808, ab
光模块 光通信

东山精密:预计光模块产品单价将呈小幅下行趋势,但降价幅度 可控

2026-07-22 808, ab
光模块 光通信

AI算力温控:一场被低估的"芯"战争

2026-07-21 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
2.06亿元,华兴源创正式控股武汉普赛斯电子
光模块 光通信 设备
2.06亿元,华兴源创正式控股武汉普赛斯电子
昕感科技与西安电力电子技术研究所共商高压碳化硅芯片研发及战略投融资合作
SiC
昕感科技与西安电力电子技术研究所共商高压碳化硅芯片研发及战略投融资合作
总投资3亿元,年产3万片氮化铝单晶衬底材料项目签约落地
行业动态 衬底
总投资3亿元,年产3万片氮化铝单晶衬底材料项目签约落地
东山精密:预计光模块产品单价将呈小幅下行趋势,但降价幅度 可控
光模块 光通信
东山精密:预计光模块产品单价将呈小幅下行趋势,但降价幅度 可控
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
2.06亿元,华兴源创正式控股武汉普赛斯电子
光模块 光通信 设备
2.06亿元,华兴源创正式控股武汉普赛斯电子
昕感科技与西安电力电子技术研究所共商高压碳化硅芯片研发及战略投融资合作
SiC
昕感科技与西安电力电子技术研究所共商高压碳化硅芯片研发及战略投融资合作
总投资3亿元,年产3万片氮化铝单晶衬底材料项目签约落地
行业动态 衬底
总投资3亿元,年产3万片氮化铝单晶衬底材料项目签约落地
东山精密:预计光模块产品单价将呈小幅下行趋势,但降价幅度 可控
光模块 光通信
东山精密:预计光模块产品单价将呈小幅下行趋势,但降价幅度 可控
行业动态

功率半导体产业全流程图

2022-10-13 gan, lanjie

导读 功率半导体是电子元器件电能转换与电路控制的核心,是能够…

行业动态

国巨宣布收购德国贺利氏高阶温度传感器事业部

2022-10-12 gan, lanjie

10月11日,国巨股份有限公司与德国贺利氏集团控股公司 (H…

行业动态

总投资超18亿!南沙芯片产业版图再添新军!!

2022-10-12 gan, lanjie

近日, 南沙科创中心芯新产业园项目奠基 暨招商签约活动顺利进…

行业动态

电科芯片吉芯科技高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地扩能项目签约

2022-10-12 gan, lanjie

10月10日上午,中电科芯片技术(集团)有限公司(以下简称电…

设备

合科泰研发设计的“封装后不良品检测装置”喜获国家发明专利

2022-10-12 gan, lanjie

2022年10月11日,由合科泰研发设计的“封装后不良品检测…

陶瓷基板

六方钰成:致力打造高科技现代企业,立志成为电子陶瓷材料及元器件的中坚制造力量

2022-10-12 gan, lanjie

六方钰成 四川六方钰成电子科技有限公司成立于2019年5月,…

封测 封装

安泰天龙“高端电子封装热沉材料项目”入围“中核杯”创新创效专项赛全国决赛

2022-10-12 gan, lanjie

10月9日,经中国钢研推荐,公司团委组织申报的安泰天龙“高端…

化合物半导体

深圳大学刘新科研究员团队研发出自支撑GaN衬底上的高性能常关型PGaN栅极HEMT

2022-10-12 gan, lanjie

近日,深圳大学材料学院刘新科研究员团队做出了自支撑GaN衬底…

陶瓷基板

什么是陶瓷PCB?

2022-10-12 gan, lanjie

行业芯片元件和表面贴装技术(SMT)的发展,以有机层压板为基…

IGBT

扬杰科技:2022 年前三季度MOSFET、IGBT、SiC 等新产品销售收入同比增长均超过100%

2022-10-11 gan, lanjie

扬州扬杰电子科技股份有限公司披露2022 年前三季度业绩预告…

文章分页

1 … 534 535 536 … 716
近期文章
  • 2.06亿元,华兴源创正式控股武汉普赛斯电子
  • 昕感科技与西安电力电子技术研究所共商高压碳化硅芯片研发及战略投融资合作
  • 总投资3亿元,年产3万片氮化铝单晶衬底材料项目签约落地
  • 东山精密:预计光模块产品单价将呈小幅下行趋势,但降价幅度 可控
  • AI算力温控:一场被低估的"芯"战争
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (76)
  • FOPLP (61)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (27)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,088)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (424)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (112)
  • 光电共封 (39)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (139)
  • 功率半导体 (186)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (344)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (343)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (206)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (546)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (821)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (566)
  • 陶瓷 (270)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

光模块 光通信 设备

2.06亿元,华兴源创正式控股武汉普赛斯电子

2026-07-22 808, ab
SiC

昕感科技与西安电力电子技术研究所共商高压碳化硅芯片研发及战略投融资合作

2026-07-22 808, ab
行业动态 衬底

总投资3亿元,年产3万片氮化铝单晶衬底材料项目签约落地

2026-07-22 808, ab
光模块 光通信

东山精密:预计光模块产品单价将呈小幅下行趋势,但降价幅度 可控

2026-07-22 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号