艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

热门标签

最新文章

从800G到1.6T：AI数据中心为何走向超高密度光连接？ 上海超硅 12英寸方形硅片顺利量产并交付客户 板级玻璃基电镀金属化工艺 近期展会康宁展出共封装光学（CPO），多模多芯光纤等前沿技术方向的解决方案 远东通讯已实现“棒—纤—缆”全链条自主可控，正国内外双线高速扩产

You missed

光通信

从800G到1.6T：AI数据中心为何走向超高密度光连接？

2026-06-23 808, ab
先进封装 硅晶片

上海超硅 12英寸方形硅片顺利量产并交付客户

2026-06-23 808, ab
玻璃基板TGV

板级玻璃基电镀金属化工艺

2026-06-23 808, ab
CPO 光电共封 光通信

近期展会康宁展出共封装光学（CPO），多模多芯光纤等前沿技术方向的解决方案

2026-06-23 808, ab