跳至内容
  • 周三. 8 月 12th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

汇成真空:拟募集9.55亿,投建TGV微孔镀膜设备等PVD设备项目 星柯光电发布首款 TGV 玻璃载板 【论坛议程】陶瓷基板暨功率半导体产业论坛(8月26日·深圳) 芯联集成2026半年报首度半年度盈利,硅光芯片已达成规模化供货 大族激光成立光纤科技公司,注册资本高达2亿
玻璃基板TGV

汇成真空:拟募集9.55亿,投建TGV微孔镀膜设备等PVD设备项目

2026-08-11 808, ab
玻璃基板TGV

星柯光电发布首款 TGV 玻璃载板

2026-08-11 808, ab
功率半导体 陶瓷基板

【论坛议程】陶瓷基板暨功率半导体产业论坛(8月26日·深圳)

2026-08-11 808, ab
CPO 光通信

芯联集成2026半年报首度半年度盈利,硅光芯片已达成规模化供货

2026-08-11 808, ab
光通信

大族激光成立光纤科技公司,注册资本高达2亿

2026-08-11 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
汇成真空:拟募集9.55亿,投建TGV微孔镀膜设备等PVD设备项目
玻璃基板TGV
汇成真空:拟募集9.55亿,投建TGV微孔镀膜设备等PVD设备项目
星柯光电发布首款 TGV 玻璃载板
玻璃基板TGV
星柯光电发布首款 TGV 玻璃载板
【论坛议程】陶瓷基板暨功率半导体产业论坛(8月26日·深圳)
功率半导体 陶瓷基板
【论坛议程】陶瓷基板暨功率半导体产业论坛(8月26日·深圳)
芯联集成2026半年报首度半年度盈利,硅光芯片已达成规模化供货
CPO 光通信
芯联集成2026半年报首度半年度盈利,硅光芯片已达成规模化供货
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
汇成真空:拟募集9.55亿,投建TGV微孔镀膜设备等PVD设备项目
玻璃基板TGV
汇成真空:拟募集9.55亿,投建TGV微孔镀膜设备等PVD设备项目
星柯光电发布首款 TGV 玻璃载板
玻璃基板TGV
星柯光电发布首款 TGV 玻璃载板
【论坛议程】陶瓷基板暨功率半导体产业论坛(8月26日·深圳)
功率半导体 陶瓷基板
【论坛议程】陶瓷基板暨功率半导体产业论坛(8月26日·深圳)
芯联集成2026半年报首度半年度盈利,硅光芯片已达成规模化供货
CPO 光通信
芯联集成2026半年报首度半年度盈利,硅光芯片已达成规模化供货
陶瓷

研究机构:2022 年半导体陶瓷零部件市场预计达到 23 亿美元

2022-10-24 gan, lanjie

市场调研机构Techcet于10 月 18 日发布的报告显示…

工艺技术

中国科大在二维铁电Rashba半导体材料中取得新进展

2022-10-24 gan, lanjie

近日,中国科大杨金龙教授课题组胡伟团队在二维铁电Rashba…

IGBT

新型无焊料高可靠性功率模块

2022-10-24 d

来源:三菱电机 新型无焊料高可靠性功率模块 Yuji Sat…

行业动态

MCU公司思澈科技完成近亿元融资

2022-10-24 gan, lanjie

前沿科技 芯片半导体 10月24日,国内MCU芯片企业思澈科…

行业动态

发展新引擎,动力更强劲 | 化合积电构建战略联盟体系

2022-10-24 gan, lanjie

近日,化合积电(厦门)半导体科技有限公司与上海交通大学、武汉…

IGBT

电子五所与华大半导体有限公司签署战略合作协议

2022-10-24 gan, lanjie

10月19日上午,电子五所所长陈立辉到访华大半导体有限公司,…

材料

云荒新材料被动元器件专用电子浆料项目落户海宁

2022-10-22 gan, lanjie

10月21日,上海漕河泾开发区海宁分区公司举行被动元器件专用…

封测 封装

晋隽半导体一期封测项目投产

2022-10-22 gan, lanjie

2022年10月20日,江西省晋隽半导体有限公司一期封测项目…

MLCC

东洋纺敦贺工厂MLCC离型膜2号生产线投产,产能翻番

2022-10-21 gan, lanjie

10月20日,日本东洋纺(TOYOBO)宣布其在敦贺制作所(…

封测 封装

中航天成“SOP封装管壳智能化生产应用示范项目”入选2022年合肥市工业互联网创新应用示范项目

2022-10-21 gan, lanjie

近日,合肥市经济和信息化局公布了2022年合肥市工业互联网创…

文章分页

1 … 534 535 536 … 722
近期文章
  • 汇成真空:拟募集9.55亿,投建TGV微孔镀膜设备等PVD设备项目
  • 星柯光电发布首款 TGV 玻璃载板
  • 【论坛议程】陶瓷基板暨功率半导体产业论坛(8月26日·深圳)
  • 芯联集成2026半年报首度半年度盈利,硅光芯片已达成规模化供货
  • 大族激光成立光纤科技公司,注册资本高达2亿
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (81)
  • FOPLP (62)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (27)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,088)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (440)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (127)
  • 光电共封 (40)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (166)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (345)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (343)
  • 展会 (22)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (207)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (565)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (573)
  • 陶瓷 (271)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

玻璃基板TGV

汇成真空:拟募集9.55亿,投建TGV微孔镀膜设备等PVD设备项目

2026-08-11 808, ab
玻璃基板TGV

星柯光电发布首款 TGV 玻璃载板

2026-08-11 808, ab
功率半导体 陶瓷基板

【论坛议程】陶瓷基板暨功率半导体产业论坛(8月26日·深圳)

2026-08-11 808, ab
CPO 光通信

芯联集成2026半年报首度半年度盈利,硅光芯片已达成规模化供货

2026-08-11 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号