跳至内容
  • 周三. 8 月 12th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

总投资50亿玻璃基CoP​oS/PLP/CPO项目即将招标 上海瑞科华芯科技年产10亿只半导体引线框架项目签约落地 汇成真空:拟募集9.55亿,投建TGV微孔镀膜设备等PVD设备项目 星柯光电发布首款 TGV 玻璃载板 【论坛议程】陶瓷基板暨功率半导体产业论坛(8月26日·深圳)
先进封装 玻璃基板TGV

总投资50亿玻璃基CoP​oS/PLP/CPO项目即将招标

2026-08-12 808, ab
先进封装

上海瑞科华芯科技年产10亿只半导体引线框架项目签约落地

2026-08-12 808, ab
玻璃基板TGV

汇成真空:拟募集9.55亿,投建TGV微孔镀膜设备等PVD设备项目

2026-08-11 808, ab
玻璃基板TGV

星柯光电发布首款 TGV 玻璃载板

2026-08-11 808, ab
功率半导体 陶瓷基板

【论坛议程】陶瓷基板暨功率半导体产业论坛(8月26日·深圳)

2026-08-11 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
总投资50亿玻璃基CoP​oS/PLP/CPO项目即将招标
先进封装 玻璃基板TGV
总投资50亿玻璃基CoP​oS/PLP/CPO项目即将招标
上海瑞科华芯科技年产10亿只半导体引线框架项目签约落地
先进封装
上海瑞科华芯科技年产10亿只半导体引线框架项目签约落地
汇成真空:拟募集9.55亿,投建TGV微孔镀膜设备等PVD设备项目
玻璃基板TGV
汇成真空:拟募集9.55亿,投建TGV微孔镀膜设备等PVD设备项目
星柯光电发布首款 TGV 玻璃载板
玻璃基板TGV
星柯光电发布首款 TGV 玻璃载板
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
总投资50亿玻璃基CoP​oS/PLP/CPO项目即将招标
先进封装 玻璃基板TGV
总投资50亿玻璃基CoP​oS/PLP/CPO项目即将招标
上海瑞科华芯科技年产10亿只半导体引线框架项目签约落地
先进封装
上海瑞科华芯科技年产10亿只半导体引线框架项目签约落地
汇成真空:拟募集9.55亿,投建TGV微孔镀膜设备等PVD设备项目
玻璃基板TGV
汇成真空:拟募集9.55亿,投建TGV微孔镀膜设备等PVD设备项目
星柯光电发布首款 TGV 玻璃载板
玻璃基板TGV
星柯光电发布首款 TGV 玻璃载板
行业动态

矽睿科技集团善睿半导体智能传感器生产基地动工

2022-10-26 d

近日,矽睿科技位于嘉兴市嘉善县的善睿半导体智能传感器生产基地…

行业动态

Alphawave IP 实现首个台积电 N3E 工艺测试芯片流片

2022-10-25 gan, lanjie

2022 年 10 月 24 日,世界技术基础设施提供高速连…

SiC

士兰明镓 SiC 功率器件生产线已实现初步通线,首个 SiC 器件芯片已投片成功

2022-10-25 gan, lanjie

杭州士兰微电子股份有限公司发布公告称,近期,士兰明镓 SiC…

LTCC/HTCC

探路先进陶瓷材料,广东环波自研实现生产全环节覆盖

2022-10-25 gan, lanjie

智能手机是大众熟悉的通讯设备,但其背后的材料组成也有“大学问…

陶瓷

宜宾红星电子开足马力拼经济忙生产

2022-10-25 gan, lanjie

这两天,在叙州区柏溪街道城北新区宜宾红星电子有限公司的陶瓷精…

化合物半导体

创合鑫材独家投资格恩半导体,布局第三代半导体赛道领先企业

2022-10-25 gan, lanjie

近日,创合鑫材基金完成对安徽格恩半导体有限公司的独家投资。格…

SiC

飞锃半导体获战略投资,聚焦第三代半导体SiC器件

2022-10-25 gan, lanjie

近日,上海自贸区基金投资了国内领先的第三代半导体供应商飞锃半…

行业动态

上海集成电路紧缺人才产教基地正式启动!

2022-10-25 gan, lanjie

10月24日,上海集成电路第五期“大师讲堂”在创晶科技中心T…

封测 封装 测试

总投资30亿元!安世东莞封测厂扩建项目签约

2022-10-24 gan, lanjie

10月24日,安世半导体(中国)有限公司封测厂扩建项目签约仪…

行业动态

长城汽车成立半导体合资公司

2022-10-24 gan, lanjie

长城汽车股份有限公司拟使用自有资金与魏建军先生、稳晟科技(天…

文章分页

1 … 533 534 535 … 722
近期文章
  • 总投资50亿玻璃基CoP​oS/PLP/CPO项目即将招标
  • 上海瑞科华芯科技年产10亿只半导体引线框架项目签约落地
  • 汇成真空:拟募集9.55亿,投建TGV微孔镀膜设备等PVD设备项目
  • 星柯光电发布首款 TGV 玻璃载板
  • 【论坛议程】陶瓷基板暨功率半导体产业论坛(8月26日·深圳)
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (81)
  • FOPLP (62)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (27)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,088)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (442)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (127)
  • 光电共封 (40)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (166)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (345)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (343)
  • 展会 (22)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (207)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (566)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (573)
  • 陶瓷 (271)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

先进封装 玻璃基板TGV

总投资50亿玻璃基CoP​oS/PLP/CPO项目即将招标

2026-08-12 808, ab
先进封装

上海瑞科华芯科技年产10亿只半导体引线框架项目签约落地

2026-08-12 808, ab
玻璃基板TGV

汇成真空:拟募集9.55亿,投建TGV微孔镀膜设备等PVD设备项目

2026-08-11 808, ab
玻璃基板TGV

星柯光电发布首款 TGV 玻璃载板

2026-08-11 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号