跳至内容
  • 周三. 7 月 9th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

南京工业大学与芯爱科技共建集成电路基板创新中心 晶能与中车时代半导体签署战略合作协议 联电拿下高通先进封装大订单 用于半导体的玻璃基板材料,新突破 研微半导体完成A轮首批数亿元融资,持续投入高端半导体薄膜沉积设备
TGV

南京工业大学与芯爱科技共建集成电路基板创新中心

2025-07-09 808, ab
GaN SiC

晶能与中车时代半导体签署战略合作协议

2025-07-09 808, ab
先进封装

联电拿下高通先进封装大订单

2025-07-08 808, ab
TGV

用于半导体的玻璃基板材料,新突破

2025-07-08 808, ab
SiC 先进封装 投融资

研微半导体完成A轮首批数亿元融资,持续投入高端半导体薄膜沉积设备

2025-07-08 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
南京工业大学与芯爱科技共建集成电路基板创新中心
TGV
南京工业大学与芯爱科技共建集成电路基板创新中心
晶能与中车时代半导体签署战略合作协议
GaN SiC
晶能与中车时代半导体签署战略合作协议
联电拿下高通先进封装大订单
先进封装
联电拿下高通先进封装大订单
用于半导体的玻璃基板材料,新突破
TGV
用于半导体的玻璃基板材料,新突破
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
南京工业大学与芯爱科技共建集成电路基板创新中心
TGV
南京工业大学与芯爱科技共建集成电路基板创新中心
晶能与中车时代半导体签署战略合作协议
GaN SiC
晶能与中车时代半导体签署战略合作协议
联电拿下高通先进封装大订单
先进封装
联电拿下高通先进封装大订单
用于半导体的玻璃基板材料,新突破
TGV
用于半导体的玻璃基板材料,新突破
LTCC/HTCC

LTCC基板材料简介

2022-06-10 duan, yu

LTCC技术在高性能计算机、无线通讯、汽车和消费电子等领域已…

LTCC/HTCC

LTCC(低温共烧陶瓷)流延工艺及相关设备厂家

2022-06-10 duan, yu

。。 流延成型技术是一种重要的生瓷带制备技术,该技术50年前…

LTCC/HTCC

LTCC(低温共烧陶瓷)市场需求大增,供应不足!

2022-06-10 duan, yu

随着苹果iPhone12系列新机销售持续火爆的现象,再加上国…

LTCC/HTCC

华新科:5G相关LTCC产品的需求迅速增长

2022-06-10 duan, yu

被动元件大厂华新科(中国台湾)第4季本业营运有望较去年同期佳…

LTCC/HTCC

奇力新明年低温共烧陶瓷(LTCC)营收预计翻倍

2022-06-10 duan, yu

今年是5G元年,5G手机爆量带动低温共烧陶瓷(LTCC)供不…

LTCC/HTCC

LTCC低温共烧陶瓷基片的流延成型工艺

2022-06-10 duan, yu

基于LTCC为基础的多层结构设计可有效减小器件体积,是实现元…

LTCC/HTCC

低温共烧陶瓷(LTCC)在WiFi6中的应用

2022-06-10 duan, yu

5G离我们已经来临,然而网速的改变还不止于此,wifi6也到…

LTCC/HTCC

LTCC工艺和优点简介

2022-06-10 duan, yu

LTCC即低温共烧结陶瓷,可以实现三大无源器件(电阻、电容、…

LTCC/HTCC

北斗星通(002151):正在拓展LTCC陶瓷元器件市场

2022-06-10 duan, yu

近日,北斗星通(002151)表示,随着北斗全球组网完成,关…

LTCC/HTCC

LTCC(低温共烧陶瓷)技术与未来市场预测​

2022-06-10 duan, yu

、 一、什么是LTCC技术 LTCC(Low Tempera…

文章分页

1 … 533 534 535 … 637
近期文章
  • 南京工业大学与芯爱科技共建集成电路基板创新中心
  • 晶能与中车时代半导体签署战略合作协议
  • 联电拿下高通先进封装大订单
  • 用于半导体的玻璃基板材料,新突破
  • 研微半导体完成A轮首批数亿元融资,持续投入高端半导体薄膜沉积设备
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (22)
  • GaN (48)
  • IGBT (695)
  • LED (13)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,038)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (190)
  • 会议、论坛 (90)
  • 先进封装 (319)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (182)
  • 化合物半导体 (154)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (315)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (171)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (200)
  • 晶圆 (240)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (58)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (811)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (534)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

南京工业大学与芯爱科技共建集成电路基板创新中心

2025-07-09 808, ab
GaN SiC

晶能与中车时代半导体签署战略合作协议

2025-07-09 808, ab
先进封装

联电拿下高通先进封装大订单

2025-07-08 808, ab
TGV

用于半导体的玻璃基板材料,新突破

2025-07-08 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面