跳至内容
  • 周二. 10 月 27th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

越摩先进“2.5D Chiplet先进封装技术研发及应用”省重点研发项目顺利通过验收 亨通光电参与全球首个多芯光纤国际标准发布,赋能AI算力光网建设 从光芯片到CPO丨普雷赛斯构建全链路量检测解决方案 全面布局先进封装业务 长电科技2026年前三季度营收和盈利能力稳健增长 新易盛/中际旭创/天孚通信/光迅科技/联讯仪器等多家光模块相关企业发布公告
先进封装 玻璃基板TGV

越摩先进“2.5D Chiplet先进封装技术研发及应用”省重点研发项目顺利通过验收

2026-10-26 lmy
光通信

亨通光电参与全球首个多芯光纤国际标准发布,赋能AI算力光网建设

2026-10-23 lmy
CPO 光模块 光通信

从光芯片到CPO丨普雷赛斯构建全链路量检测解决方案

2026-10-23 lmy
先进封装 玻璃基板TGV

全面布局先进封装业务 长电科技2026年前三季度营收和盈利能力稳健增长

2026-10-23 llp
光模块 光通信

新易盛/中际旭创/天孚通信/光迅科技/联讯仪器等多家光模块相关企业发布公告

2026-10-23 lmy
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
越摩先进“2.5D Chiplet先进封装技术研发及应用”省重点研发项目顺利通过验收
先进封装 玻璃基板TGV
越摩先进“2.5D Chiplet先进封装技术研发及应用”省重点研发项目顺利通过验收
亨通光电参与全球首个多芯光纤国际标准发布,赋能AI算力光网建设
光通信
亨通光电参与全球首个多芯光纤国际标准发布,赋能AI算力光网建设
从光芯片到CPO丨普雷赛斯构建全链路量检测解决方案
CPO 光模块 光通信
从光芯片到CPO丨普雷赛斯构建全链路量检测解决方案
全面布局先进封装业务 长电科技2026年前三季度营收和盈利能力稳健增长
先进封装 玻璃基板TGV
全面布局先进封装业务 长电科技2026年前三季度营收和盈利能力稳健增长
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
玻璃基板TGV
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
越摩先进“2.5D Chiplet先进封装技术研发及应用”省重点研发项目顺利通过验收
先进封装 玻璃基板TGV
越摩先进“2.5D Chiplet先进封装技术研发及应用”省重点研发项目顺利通过验收
亨通光电参与全球首个多芯光纤国际标准发布,赋能AI算力光网建设
光通信
亨通光电参与全球首个多芯光纤国际标准发布,赋能AI算力光网建设
从光芯片到CPO丨普雷赛斯构建全链路量检测解决方案
CPO 光模块 光通信
从光芯片到CPO丨普雷赛斯构建全链路量检测解决方案
全面布局先进封装业务 长电科技2026年前三季度营收和盈利能力稳健增长
先进封装 玻璃基板TGV
全面布局先进封装业务 长电科技2026年前三季度营收和盈利能力稳健增长
材料

半导体器件薄膜保护涂层解决方案

2022-11-21 glj

由于金属材料的高导电性,能很好的传输电流,众多金属元素如铜、…

设备

艾凯瑞斯划片机研发生产总部 及上市主体项目落户合肥

2022-11-19 glj

日前 在2022世界集成电路大会上, 湖南艾凯瑞斯智能科技有…

陶瓷基板

国内陶瓷基板及封装行业最新动态

2022-11-19 glj

利之达科技陶瓷基板研发生产项目签约襄阳 11月17日,襄阳市…

先进封装 封装

江苏中科智芯先进封装研究院正式揭牌成立

2022-11-19 glj

江苏中科智芯先进封装研究院 11月17日下午两点,江苏中科智…

设备

半导体设备商艾凯瑞斯完成千万级战略融资

2022-11-19 glj

艾凯瑞斯宣布完成千万级战略融资! ▲ 艾凯瑞斯公司logo …

行业动态

英国要求安世半导体至少剥离Newport Wafer Fab 86%的股权

2022-11-18 glj

闻泰科技股份有限公司发布公告称,其全资子公司Nexperia…

塑料

中科兴业成功研制新能源汽车关键部件IGBT模块用PPS材料

2022-11-18 glj

近日,中科兴业在新能源板块再传研发喜讯。公司研发团队成功研制…

材料

3M二维码载带助力半导体芯片追溯技术

2022-11-18 glj

熟悉半导体行业的读者都知道,从自然界最习以为常的沙粒到最终封…

测试

南通圆周率半导体完成数千万元融资

2022-11-18 glj

创客君获悉,圆周率半导体(南通)有限公司(以下简称“圆周率半…

IGBT

2022深圳慕尼黑华南电子展圆满落幕,森未科技IGBT系列产品闪耀会场!

2022-11-18 ab

闪耀亮相 2022年11月17日,高交会 - 智能制造、先进…

文章分页

1 … 533 534 535 … 739
近期文章
  • 越摩先进“2.5D Chiplet先进封装技术研发及应用”省重点研发项目顺利通过验收
  • 亨通光电参与全球首个多芯光纤国际标准发布,赋能AI算力光网建设
  • 从光芯片到CPO丨普雷赛斯构建全链路量检测解决方案
  • 全面布局先进封装业务 长电科技2026年前三季度营收和盈利能力稳健增长
  • 新易盛/中际旭创/天孚通信/光迅科技/联讯仪器等多家光模块相关企业发布公告
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (99)
  • FOPLP (65)
  • GaN (53)
  • IGBT (702)
  • LED (30)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (4)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,096)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (118)
  • 先进封装 (472)
  • 光刻 (12)
  • 光刻胶 (28)
  • 光模块 (164)
  • 光电共封 (45)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (213)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (348)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (346)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (210)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (33)
  • 材料 (476)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (57)
  • 玻璃基板TGV (650)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (581)
  • 陶瓷 (272)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

先进封装 玻璃基板TGV

越摩先进“2.5D Chiplet先进封装技术研发及应用”省重点研发项目顺利通过验收

2026-10-26 lmy
光通信

亨通光电参与全球首个多芯光纤国际标准发布,赋能AI算力光网建设

2026-10-23 lmy
CPO 光模块 光通信

从光芯片到CPO丨普雷赛斯构建全链路量检测解决方案

2026-10-23 lmy
先进封装 玻璃基板TGV

全面布局先进封装业务 长电科技2026年前三季度营收和盈利能力稳健增长

2026-10-23 llp
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号