跳至内容
  • 周六. 1 月 24th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

国内硅光集成芯片企业羲禾科技提交IPO辅导备案 粤芯四期启动,投资252亿元,广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区 总投资36亿元!易卜半导体先进封装项目开工 戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利 剑桥科技/天孚通信:预计2025年净利润均同比增长40%以上
CPO

国内硅光集成芯片企业羲禾科技提交IPO辅导备案

2026-01-23 808, ab
先进封装 晶圆

粤芯四期启动,投资252亿元,广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区

2026-01-23 808, ab
先进封装

总投资36亿元!易卜半导体先进封装项目开工

2026-01-23 808, ab
TGV

戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利

2026-01-22 808, ab
光模块

剑桥科技/天孚通信:预计2025年净利润均同比增长40%以上

2026-01-22 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
国内硅光集成芯片企业羲禾科技提交IPO辅导备案
CPO
国内硅光集成芯片企业羲禾科技提交IPO辅导备案
粤芯四期启动,投资252亿元,广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区
先进封装 晶圆
粤芯四期启动,投资252亿元,广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区
总投资36亿元!易卜半导体先进封装项目开工
先进封装
总投资36亿元!易卜半导体先进封装项目开工
戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利
TGV
戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
国内硅光集成芯片企业羲禾科技提交IPO辅导备案
CPO
国内硅光集成芯片企业羲禾科技提交IPO辅导备案
粤芯四期启动,投资252亿元,广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区
先进封装 晶圆
粤芯四期启动,投资252亿元,广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区
总投资36亿元!易卜半导体先进封装项目开工
先进封装
总投资36亿元!易卜半导体先进封装项目开工
戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利
TGV
戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利
陶瓷 陶瓷基板

旭光电子定增募不超5.5亿获证监会通过,加码电子陶瓷产业

2022-07-27 gan, lanjie

近日,中国证监会发行审核委员会对成都旭光电子股份有限公司非公…

化合物半导体

科学家测定超高热导率半导体-砷化硼的载流子迁移率

2022-07-27 gan, lanjie

中国科学院国家纳米科学中心研究员刘新风团队联合美国休斯顿大学…

行业动态

民德电子1亿元增资芯微泰克,布局功率器件薄片/超薄芯片背道加工

2022-07-27 gan, lanjie

深圳市民德电子科技股份有限公司发布公告称,为获得稳定的生产先…

IGBT SiC

喜讯|热烈祝贺“萃锦科技-新能源汽车用SiC功率模块产业化”项目荣获第三届宜兴太湖湾国际青年精英科创挑战赛集成电路产业赛二等奖

2022-07-27 ab

2022年7月26日,第三届宜兴太湖湾国际青年精英科创挑战赛…

设备

投资3亿!大族精工半导体设备制造常州基地项目落户武进

2022-07-27 gan, lanjie

7月26日上午,副市长桓恒率经贸代表团来到位于深圳的大族激光…

材料

蔚华科技与凯锶科技强强合作共推抗氧化纳米铜胶封装解决方案

2022-07-27 gan, lanjie

半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技宣布跨足封装直接材料领域,…

行业动态

瑞声科技与芯聆半导体达成战略合作,共拓智能汽车市场

2022-07-27 gan, lanjie

近日,全球领先的智能设备解决方案提供商瑞声科技,与车规音频芯…

材料

索尔维宣布在美新建电子级过氧化氢工厂

2022-07-27 gan, lanjie

7月26日,索尔维(Solvay )宣布计划在美国亚利桑那州…

设备

ClassOne Equipment 收购主要半导体工厂的完整芯片制造线以进行转售

2022-07-27 gan, lanjie

近日,ClassOne Equipment是业界领先的二手半…

工艺技术

EV集团实现芯片到晶圆熔融和混合键合技术突破,多芯片3D片上系统的芯片转移良率达到100%

2022-07-27 gan, lanjie

2022年7月27日,微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导…

文章分页

1 … 533 534 535 … 668
近期文章
  • 国内硅光集成芯片企业羲禾科技提交IPO辅导备案
  • 粤芯四期启动,投资252亿元,广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区
  • 总投资36亿元!易卜半导体先进封装项目开工
  • 戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利
  • 剑桥科技/天孚通信:预计2025年净利润均同比增长40%以上
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (7)
  • FOPLP (40)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (21)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,069)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (358)
  • 会议、论坛 (97)
  • 先进封装 (353)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (37)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (204)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (245)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

CPO

国内硅光集成芯片企业羲禾科技提交IPO辅导备案

2026-01-23 808, ab
先进封装 晶圆

粤芯四期启动,投资252亿元,广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区

2026-01-23 808, ab
先进封装

总投资36亿元!易卜半导体先进封装项目开工

2026-01-23 808, ab
TGV

戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利

2026-01-22 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号