封装 材料 玻璃基板TGV 湖北通格微首次亮相第六届中国系统级封装大会，以TGV技术推动行业进步 2022-11-15 gan, lanjie 近日，第六届中国系统级封装大会暨ELEXCON国际电子展在深…
行业动态 南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目/芯爱集成电路封装用高端基板一期项目最新进展 2022-11-14 gan, lanjie 南京华天存储及射频类 集成电路封测产业化项目 南京华天存储及…
LTCC/HTCC 华中院5G毫米波集成元件的关键LTCC材料项目将于年底实现中试小批量生产 2022-11-14 gan, lanjie 11月1日，世界青年科学家峰会（以下简称"青科会"）媒体调研…
