跳至内容
  • 周二. 7 月 1st, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

开发控制热量和翘曲的专有玻璃基板技术,将于8月量产 募资13.98亿!重庆这家SiC相关企业IPO已受理 华海清科12英寸减薄贴膜一体机Versatile–GM300批量发往国内半导体龙头企业 智启新程,奠基未来|思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产仪式隆重举行 一文了解FOPLP的市场应用领域
TGV

开发控制热量和翘曲的专有玻璃基板技术,将于8月量产

2025-06-30 808, ab
SiC

募资13.98亿!重庆这家SiC相关企业IPO已受理

2025-06-30 808, ab
设备

华海清科12英寸减薄贴膜一体机Versatile–GM300批量发往国内半导体龙头企业

2025-06-30 808, ab
设备

智启新程,奠基未来|思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产仪式隆重举行

2025-06-30 808, ab
FOPLP

一文了解FOPLP的市场应用领域

2025-06-27 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
开发控制热量和翘曲的专有玻璃基板技术,将于8月量产
TGV
开发控制热量和翘曲的专有玻璃基板技术,将于8月量产
募资13.98亿!重庆这家SiC相关企业IPO已受理
SiC
募资13.98亿!重庆这家SiC相关企业IPO已受理
华海清科12英寸减薄贴膜一体机Versatile–GM300批量发往国内半导体龙头企业
设备
华海清科12英寸减薄贴膜一体机Versatile–GM300批量发往国内半导体龙头企业
智启新程,奠基未来|思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产仪式隆重举行
设备
智启新程,奠基未来|思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产仪式隆重举行
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
开发控制热量和翘曲的专有玻璃基板技术,将于8月量产
TGV
开发控制热量和翘曲的专有玻璃基板技术,将于8月量产
募资13.98亿!重庆这家SiC相关企业IPO已受理
SiC
募资13.98亿!重庆这家SiC相关企业IPO已受理
华海清科12英寸减薄贴膜一体机Versatile–GM300批量发往国内半导体龙头企业
设备
华海清科12英寸减薄贴膜一体机Versatile–GM300批量发往国内半导体龙头企业
智启新程,奠基未来|思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产仪式隆重举行
设备
智启新程,奠基未来|思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产仪式隆重举行
行业动态

成都蓉矽半导体发布三大SiC系列,力争实现国产替代

2022-07-04 gan, lanjie

6月30日,蓉矽半导体以“线下发布会+线上同步直播”的形式,…

晶圆

华虹无锡获8亿美元增资,扩大12英寸晶圆产能

2022-07-02 gan, lanjie

华虹半导体有限公司近日宣布,于2022年6月29日,华虹半导…

晶圆 最新项目

绍兴中芯集成科创板IPO获受理,募资125亿扩产

2022-07-02 gan, lanjie

近日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司科创板IPO获受理。 …

设备

总投资10亿元!长川科技高端集成电路测试设备研发基地签约成都

2022-07-02 gan, lanjie

7月1日,成都高新区与杭州长川科技股份有限公司(以下简称“长…

陶瓷基板

比DBC基板轻44%!什么是直接敷铝(DBA)陶瓷基板

2022-07-02 gan, lanjie

随着电子技术的不断进步,散热问题已经逐渐成为限制功率型电子产…

行业动态

深圳基本半导体有限公司完成C3轮融资

2022-07-01 gan, lanjie

2022年7月1日,深圳基本半导体有限公司完成C3轮融资,由…

LTCC/HTCC

台湾工研院携手杜邦、罗德与施瓦茨投入5G毫米波通讯应用创新科技

2022-07-01 gan, lanjie

为因应下世代5G毫米波通讯技术需求,台湾工研院与杜邦微电路及…

行业动态

中电科风华新型显示装备智能制造产业基地项目投产

2022-07-01 gan, lanjie

2022年6月22日,山西省举行全省开发区2022年第二次"…

封装

建设新康源 谋求新发展 ——热烈祝贺东莞康源电子有限公司南通康源封装载板项目正式签约

2022-07-01 gan, lanjie

南通康源揭牌 6月29日上午,东莞康源电子有限公司全资子公司…

行业动态

英特尔研究院公布集成光电研究新进展

2022-07-01 gan, lanjie

英特尔展示了集成在硅晶圆上的,被紧密控制的八波长激光阵列,具…

文章分页

1 … 517 518 519 … 635
近期文章
  • 开发控制热量和翘曲的专有玻璃基板技术,将于8月量产
  • 募资13.98亿!重庆这家SiC相关企业IPO已受理
  • 华海清科12英寸减薄贴膜一体机Versatile–GM300批量发往国内半导体龙头企业
  • 智启新程,奠基未来|思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产仪式隆重举行
  • 一文了解FOPLP的市场应用领域
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (20)
  • GaN (45)
  • IGBT (695)
  • LED (13)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,031)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (185)
  • 会议、论坛 (90)
  • 先进封装 (316)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (181)
  • 化合物半导体 (154)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (315)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (171)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (199)
  • 晶圆 (239)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (58)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (811)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (534)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

开发控制热量和翘曲的专有玻璃基板技术,将于8月量产

2025-06-30 808, ab
SiC

募资13.98亿!重庆这家SiC相关企业IPO已受理

2025-06-30 808, ab
设备

华海清科12英寸减薄贴膜一体机Versatile–GM300批量发往国内半导体龙头企业

2025-06-30 808, ab
设备

智启新程,奠基未来|思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产仪式隆重举行

2025-06-30 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面