跳至内容
  • 周二. 7 月 29th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

系统级封装:异质集成与异构集成 正式启动!中电三公司承建成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目举行奠基仪式 华为海思入局SiC领域,推出两款1200V工规SiC器件 面板级封装正在兴起 越摩先进“射频芯片集成封装模组”专利获得授权
SIP封装

系统级封装:异质集成与异构集成

2025-07-28 808, ab
半导体

正式启动!中电三公司承建成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目举行奠基仪式

2025-07-28 808, ab
SiC

华为海思入局SiC领域,推出两款1200V工规SiC器件

2025-07-25 808, ab
FOPLP

面板级封装正在兴起

2025-07-25 808, ab
TGV 先进封装

越摩先进“射频芯片集成封装模组”专利获得授权

2025-07-25 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
系统级封装:异质集成与异构集成
SIP封装
系统级封装:异质集成与异构集成
正式启动!中电三公司承建成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目举行奠基仪式
半导体
正式启动!中电三公司承建成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目举行奠基仪式
华为海思入局SiC领域,推出两款1200V工规SiC器件
SiC
华为海思入局SiC领域,推出两款1200V工规SiC器件
面板级封装正在兴起
FOPLP
面板级封装正在兴起
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
系统级封装:异质集成与异构集成
SIP封装
系统级封装:异质集成与异构集成
正式启动!中电三公司承建成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目举行奠基仪式
半导体
正式启动!中电三公司承建成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目举行奠基仪式
华为海思入局SiC领域,推出两款1200V工规SiC器件
SiC
华为海思入局SiC领域,推出两款1200V工规SiC器件
面板级封装正在兴起
FOPLP
面板级封装正在兴起
硅晶片

有研硅科创板上市注册获批

2022-09-15 gan, lanjie

据证监会网站消息,9月14日,有研半导体硅材料股份公司(以下…

行业动态

博世多措并举助力本土芯片产业发展

2022-09-15 gan, lanjie

9月6日,第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会在南京召开…

化合物半导体

碇基半导体完成新一轮4.56亿新台币增资,加速发展GaN功率半导体技术

2022-09-15 gan, lanjie

9月14日,全球电源管理领导厂商台达子公司碇基半导体,专注于…

材料

太平洋石英股份半导体石英材料(三期)项目意向投资签约

2022-09-15 gan, lanjie

9月15日 太平洋石英股份 半导体石英材料(三期)项目 意向…

工艺技术

外延地基之氮化铝工艺介绍

2022-09-15 gan, lanjie

外延基地 — 氮化铝工艺介绍 — ////// 外延工艺第二…

陶瓷基板

宇安科技陶瓷基封装材料项目开工

2022-09-15 gan, lanjie

9月9日,全市三季度产业项目集中开工,65个项目总投资182…

IGBT

芯能发布DIP24 DBC系列智能功率模块

2022-09-15 ab

DIP24 DBC系列智能功率模块系列采用芯能新一代自研栅驱…

行业动态

苏州纳鼎新材料获近千万元投资

2022-09-15 gan, lanjie

近日,毅达资本完成对纳米技术分散开发企业——苏州纳鼎新材料有…

行业动态

默克张家港半导体一体化基地正式开工奠基

2022-09-15 gan, lanjie

默克通过电子科技业务在华最大单笔投资聚焦半导体产业链,在张家…

行业动态

江苏省专用集成电路技术研究所与国家集成电路创新中心达成战略合作

2022-09-15 gan, lanjie

“ 点击蓝字 关注我们 近日,江苏省产研院专用集成电路技术研…

文章分页

1 … 474 475 476 … 641
近期文章
  • 系统级封装:异质集成与异构集成
  • 正式启动!中电三公司承建成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目举行奠基仪式
  • 华为海思入局SiC领域,推出两款1200V工规SiC器件
  • 面板级封装正在兴起
  • 越摩先进“射频芯片集成封装模组”专利获得授权
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (26)
  • GaN (49)
  • IGBT (696)
  • LED (14)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,050)
  • SIP封装 (35)
  • TGV (206)
  • 会议、论坛 (90)
  • 先进封装 (325)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (154)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (316)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (172)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (201)
  • 晶圆 (240)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (58)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (811)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (534)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

SIP封装

系统级封装:异质集成与异构集成

2025-07-28 808, ab
半导体

正式启动!中电三公司承建成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目举行奠基仪式

2025-07-28 808, ab
SiC

华为海思入局SiC领域,推出两款1200V工规SiC器件

2025-07-25 808, ab
FOPLP

面板级封装正在兴起

2025-07-25 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 艾邦半导体产业论坛往届视频回放