跳至内容
  • 周二. 4 月 7th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究 中芯国际成立芯三维冲刺先进封装 国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆 玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗? 突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
TGV

基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究

2026-04-03 808, ab
先进封装

中芯国际成立芯三维冲刺先进封装

2026-04-03 808, ab
TGV

国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆

2026-04-02 808, ab
先进封装

玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?

2026-04-02 808, ab
TGV

突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机

2026-04-01 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究
TGV
基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究
中芯国际成立芯三维冲刺先进封装
先进封装
中芯国际成立芯三维冲刺先进封装
国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆
TGV
国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆
玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?
先进封装
玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究
TGV
基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究
中芯国际成立芯三维冲刺先进封装
先进封装
中芯国际成立芯三维冲刺先进封装
国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆
TGV
国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆
玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?
先进封装
玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?
行业动态

英迪芯微(indiemicro)完成3亿元B轮战略融资

2022-12-12 gan, lanjie

点击上方蓝字关注我们 12月12日,国内领先的模数混合车规芯…

SiC

边调试边生产!科友半导体碳化硅衬底产能加速释放

2022-12-11 gan, lanjie

  碳化硅产线高速运转;100台长晶炉有序摆放在生产车间里,…

封装

喜讯|中航天成斩获首届创业安徽大赛银奖

2022-12-11 gan, lanjie

12月10日,由省人力资源和社会保障厅(创业安徽行动领导小组…

化合物半导体

总投资116亿元!江西誉鸿锦第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户西安

2022-12-11 gan, lanjie

12月8日 西咸新区泾河新城 与江西誉鸿锦材料科技有限公司 …

材料

年产16万吨石墨深加工项目落地孙伯镇

2022-12-10 gan, lanjie

12月10日上午,年产16万吨石墨深加工项目签约仪式举行,克…

硅晶片

中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工投运

2022-12-10 gan, lanjie

12月9日,丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台中的标志性重…

封装

森阳电子集成电路半导体封装项目成功签约

2022-12-09 gan, lanjie

11月30日,2022世界显示产业大会在成都开幕,会上举行重…

硅晶片

宇泽半导体年产20GW单晶硅拉棒项目签约昆明

2022-12-09 gan, lanjie

12月8日,昆明市东川区与宇泽半导体(云南)有限公司在昆明会…

晶圆

园区MEMS产业实现新飞跃,园芯微首批晶圆正式下线!

2022-12-09 gan, lanjie

12月8日,苏州园芯微电子技术有限公司举行Fablite首批…

IGBT

吉利年产60万套IGBT功率模块项目落地余杭

2022-12-09 gan, lanjie

近日,吉利招标平台发布了一则《晶能微电子一期工厂改造项目监理…

文章分页

1 … 464 465 466 … 681
近期文章
  • 基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究
  • 中芯国际成立芯三维冲刺先进封装
  • 国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆
  • 玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?
  • 突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (24)
  • FOPLP (46)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,079)
  • SIP封装 (37)
  • TGV (428)
  • 会议、论坛 (113)
  • 先进封装 (367)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (336)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (179)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (817)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (540)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究

2026-04-03 808, ab
先进封装

中芯国际成立芯三维冲刺先进封装

2026-04-03 808, ab
TGV

国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆

2026-04-02 808, ab
先进封装

玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?

2026-04-02 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号