半导体产业资源汇总
环氧树脂是分子链段中含有两个以上环氧基的有高分子材料，具有工…
氮化铝（AlN）陶瓷具有高热导率、低介电常数、高强度、高硬度…
前言 3月24日，清华大学苏州汽车研究院和深圳市至信微电子在…
一些陶瓷封装外壳在长时间放置或经过高温循环试验后会出现镀金层…
IGBT(Insulated Gate Bipolar Tr…
近日，汕头大学工学院研究生黎达在中科院1区SCI期刊《App…
在MLCC制程中，过滤在介质陶瓷浆料和电极导电浆料的制备及使…
近日 博世公司顺利拿到 在园区投资新项目的施工许可证 为项目…
“ 下一代功率半导体领导者创下行业新里程碑，全面进军电动汽车…
本文作者：三星电子执行副总裁、 先进封装业务负责人 Moon…
