跳至内容
  • 周日. 6 月 8th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

用于玻璃基板的激光微孔加工新技术,纵横比高达20 中芯国际出售旗下宁波晶圆厂 安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局 理想、东芝公布2项SiC新技术 普雷赛斯将参加艾邦第四届功率半导体产业论坛
TGV

用于玻璃基板的激光微孔加工新技术,纵横比高达20

2025-06-07 808, ab
晶圆

中芯国际出售旗下宁波晶圆厂

2025-06-07 808, ab
SiC 投融资

安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局

2025-06-07 808, ab
SiC

理想、东芝公布2项SiC新技术

2025-06-06 808, ab
会议、论坛

普雷赛斯将参加艾邦第四届功率半导体产业论坛

2025-06-05 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
用于玻璃基板的激光微孔加工新技术,纵横比高达20
TGV
用于玻璃基板的激光微孔加工新技术,纵横比高达20
中芯国际出售旗下宁波晶圆厂
晶圆
中芯国际出售旗下宁波晶圆厂
安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局
SiC 投融资
安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局
理想、东芝公布2项SiC新技术
SiC
理想、东芝公布2项SiC新技术
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
用于玻璃基板的激光微孔加工新技术,纵横比高达20
TGV
用于玻璃基板的激光微孔加工新技术,纵横比高达20
中芯国际出售旗下宁波晶圆厂
晶圆
中芯国际出售旗下宁波晶圆厂
安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局
SiC 投融资
安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局
理想、东芝公布2项SiC新技术
SiC
理想、东芝公布2项SiC新技术
材料

惠丰钻石2022年Q3实现营收1.303亿元,同比增长138.8%

2022-10-29 gan, lanjie

柘城惠丰钻石科技股份有限公司近日发布2022年第三季度报告,…

行业动态

广东省大湾区集成电路零部件研究院项目成功签约

2022-10-29 gan, lanjie

2022年10月28日,广州开发区举行重大项目集中签约动工活…

SiC

利普思车规级SiC模块自动化封装测试产线投产

2022-10-28 gan, lanjie

10月27日上午,无锡利普思半导体有限公司车规级SiC功率模…

设备

总投资4.29亿!常州伟泰科技高端精密组件产业化基地项目开工

2022-10-28 gan, lanjie

10月28日上午,常州伟泰科技股份有限公司高端精密组件产业化…

IGBT

中车时代功率半导体器件核心制造产业园项目开工

2022-10-28 gan, lanjie

10月28日上午,中车时代功率半导体器件核心制造产业园项目开…

行业动态

意瑞半导体获1.5亿元C轮股权融资

2022-10-28 gan, lanjie

近日,紫竹创投孵化毕业企业——意瑞半导体(上海)有限公司成功…

设备

住友重机械工业新离子注入机工厂竣工

2022-10-27 gan, lanjie

住友重机械工业株式会社(Sumitomo Heavy Ind…

IGBT

新洁能2022年第三季度IGBT销售额达 1.23亿元,同比增长537.92%

2022-10-27 gan, lanjie

无锡新洁能股份有限公司近日发布 2022 年第三季度报告,报…

材料

默克电子材料供应系统与服务高雄新厂落成启用

2022-10-27 gan, lanjie

全球领先的科学与科技公司默克,于10月26日宣布其电子科技事…

行业动态

芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目签约青岛

2022-10-27 gan, lanjie

10月26日上午,青岛胶州举行"上合新区2022年第四季度项…

文章分页

1 … 439 440 441 … 631
近期文章
  • 用于玻璃基板的激光微孔加工新技术,纵横比高达20
  • 中芯国际出售旗下宁波晶圆厂
  • 安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局
  • 理想、东芝公布2项SiC新技术
  • 普雷赛斯将参加艾邦第四届功率半导体产业论坛
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (16)
  • GaN (44)
  • IGBT (693)
  • LED (13)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,021)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (179)
  • 会议、论坛 (87)
  • 先进封装 (315)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (26)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (180)
  • 化合物半导体 (153)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (313)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (170)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (199)
  • 晶圆 (238)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (3)
  • 氧化镓Ga2O3 (14)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (57)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (809)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (532)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

用于玻璃基板的激光微孔加工新技术,纵横比高达20

2025-06-07 808, ab
晶圆

中芯国际出售旗下宁波晶圆厂

2025-06-07 808, ab
SiC 投融资

安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局

2025-06-07 808, ab
SiC

理想、东芝公布2项SiC新技术

2025-06-06 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面