跳至内容
  • 周四. 8 月 21st, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

中科卓尔B轮领投交割完成 加速国家光刻机核心元件石英空白掩模版量产国产化进程 玻璃基IPD技术:引领高频无源器件尺寸与性能突破 约38亿!印度政府批准了SiC、玻璃基板生产基地等4个半导体项目 超300亿!惠科多条高世代面板产线落地郑州 柯桥区招商引资工作会议暨五大发展平台工作交流会举行 杭绍临空示范区9个项目签约,总投资近50亿元!
光刻

中科卓尔B轮领投交割完成 加速国家光刻机核心元件石英空白掩模版量产国产化进程

2025-08-20 808, ab
TGV

玻璃基IPD技术:引领高频无源器件尺寸与性能突破

2025-08-20 808, ab
SiC TGV 化合物半导体 半导体

约38亿!印度政府批准了SiC、玻璃基板生产基地等4个半导体项目

2025-08-20 808, ab
LED

超300亿!惠科多条高世代面板产线落地郑州

2025-08-19 808, ab
TGV

柯桥区招商引资工作会议暨五大发展平台工作交流会举行 杭绍临空示范区9个项目签约,总投资近50亿元!

2025-08-19 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
中科卓尔B轮领投交割完成 加速国家光刻机核心元件石英空白掩模版量产国产化进程
光刻
中科卓尔B轮领投交割完成 加速国家光刻机核心元件石英空白掩模版量产国产化进程
玻璃基IPD技术:引领高频无源器件尺寸与性能突破
TGV
玻璃基IPD技术:引领高频无源器件尺寸与性能突破
约38亿!印度政府批准了SiC、玻璃基板生产基地等4个半导体项目
SiC TGV 化合物半导体 半导体
约38亿!印度政府批准了SiC、玻璃基板生产基地等4个半导体项目
超300亿!惠科多条高世代面板产线落地郑州
LED
超300亿!惠科多条高世代面板产线落地郑州
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
中科卓尔B轮领投交割完成 加速国家光刻机核心元件石英空白掩模版量产国产化进程
光刻
中科卓尔B轮领投交割完成 加速国家光刻机核心元件石英空白掩模版量产国产化进程
玻璃基IPD技术:引领高频无源器件尺寸与性能突破
TGV
玻璃基IPD技术:引领高频无源器件尺寸与性能突破
约38亿!印度政府批准了SiC、玻璃基板生产基地等4个半导体项目
SiC TGV 化合物半导体 半导体
约38亿!印度政府批准了SiC、玻璃基板生产基地等4个半导体项目
超300亿!惠科多条高世代面板产线落地郑州
LED
超300亿!惠科多条高世代面板产线落地郑州
封装

英特尔:2D 晶体管材料,3D 封装研究

2022-12-04 808, ab

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自tomsh…

晶圆

环球晶圆美国新厂动土,扩大12吋硅晶圆产能

2022-12-03 gan, lanjie

全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆于2022年12月1号(美国时…

LTCC/HTCC

顺络电子LTCC产品应用推动顺利进行中

2022-12-03 gan, lanjie

近日,顺络电子在接受机构调研时表示,LTCC产品属于微波器件…

陶瓷

浙江大和半导体产业园三期项目封顶

2022-12-03 gan, lanjie

11月30日上午,经过120余个日夜奋战,浙江大和半导体产业…

材料

汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性

2022-12-03 gan, lanjie

针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料 汉高非…

陶瓷基板

三环集团光纤陶瓷插芯、片式电阻器陶瓷基板荣获2022国家制造业单项冠军产品

2022-12-03 gan, lanjie

近日,中华人民共和国工业和信息化部发布工信部联政法函〔202…

封装

中微高科喜获2022年度省级战略性新兴产业发展专项

2022-12-02 gan, lanjie

江苏省发展和改革委员会、江苏省财政厅下发《关于下达2022年…

IGBT

重磅!中微半导车规级MCU BAT32A237通过第三方AEC-Q100认证

2022-12-02 gan, lanjie

近日,经过五个月的认证,中微半导(688380.SH)车规级…

陶瓷基板

旭光先进电子陶瓷项目蓄势待发

2022-12-02 gan, lanjie

更多精彩,点击上方蓝字关注我们! -绘就发展新蓝图- 旭光·…

先进封装 封装

广州产投集团领投越海集成 补强广州先进封装“芯”体系

2022-12-02 gan, lanjie

11月29日,由广州产投集团出资8,500万元领投,广东省集…

文章分页

1 … 432 433 434 … 647
近期文章
  • 中科卓尔B轮领投交割完成 加速国家光刻机核心元件石英空白掩模版量产国产化进程
  • 玻璃基IPD技术:引领高频无源器件尺寸与性能突破
  • 约38亿!印度政府批准了SiC、玻璃基板生产基地等4个半导体项目
  • 超300亿!惠科多条高世代面板产线落地郑州
  • 柯桥区招商引资工作会议暨五大发展平台工作交流会举行 杭绍临空示范区9个项目签约,总投资近50亿元!
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (30)
  • GaN (52)
  • IGBT (696)
  • LED (16)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,061)
  • SIP封装 (35)
  • TGV (229)
  • 会议、论坛 (94)
  • 先进封装 (335)
  • 光刻 (4)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (322)
  • 塑料 (70)
  • 外延 (11)
  • 封测 (172)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (202)
  • 晶圆 (243)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (457)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (811)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (534)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

光刻

中科卓尔B轮领投交割完成 加速国家光刻机核心元件石英空白掩模版量产国产化进程

2025-08-20 808, ab
TGV

玻璃基IPD技术:引领高频无源器件尺寸与性能突破

2025-08-20 808, ab
SiC TGV 化合物半导体 半导体

约38亿!印度政府批准了SiC、玻璃基板生产基地等4个半导体项目

2025-08-20 808, ab
LED

超300亿!惠科多条高世代面板产线落地郑州

2025-08-19 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 艾邦半导体产业论坛往届视频回放