跳至内容
  • 周五. 6 月 12th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

基板,开始缺货了 <1纳秒,世界上速度最快的玻璃微通孔加工技术 央视财经专访亨通光电,近三年年均研发投入达20亿元开启“All in AI”战略 晶镁半导体高端光罩项目迎来新进展! 奥斯诺第二代硅光芯片技术取得重大突破,强化公司在光通领域的竞争力
玻璃基板TGV

基板,开始缺货了

2026-06-11 808, ab
玻璃基板TGV

<1纳秒,世界上速度最快的玻璃微通孔加工技术

2026-06-11 808, ab
光通信

央视财经专访亨通光电,近三年年均研发投入达20亿元开启“All in AI”战略

2026-06-11 808, ab
光罩

晶镁半导体高端光罩项目迎来新进展!

2026-06-11 808, ab
光通信

奥斯诺第二代硅光芯片技术取得重大突破,强化公司在光通领域的竞争力

2026-06-11 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
基板,开始缺货了
玻璃基板TGV
基板,开始缺货了
<1纳秒,世界上速度最快的玻璃微通孔加工技术
玻璃基板TGV
<1纳秒,世界上速度最快的玻璃微通孔加工技术
央视财经专访亨通光电,近三年年均研发投入达20亿元开启“All in AI”战略
光通信
央视财经专访亨通光电,近三年年均研发投入达20亿元开启“All in AI”战略
晶镁半导体高端光罩项目迎来新进展!
光罩
晶镁半导体高端光罩项目迎来新进展!
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
基板,开始缺货了
玻璃基板TGV
基板,开始缺货了
<1纳秒,世界上速度最快的玻璃微通孔加工技术
玻璃基板TGV
<1纳秒,世界上速度最快的玻璃微通孔加工技术
央视财经专访亨通光电,近三年年均研发投入达20亿元开启“All in AI”战略
光通信
央视财经专访亨通光电,近三年年均研发投入达20亿元开启“All in AI”战略
晶镁半导体高端光罩项目迎来新进展!
光罩
晶镁半导体高端光罩项目迎来新进展!
行业动态

项目进展 | 粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)上梁

2023-05-09 gan, lanjie

5月9日上午,粤芯半导体技术股份有限公司12英寸集成电路模拟…

IGBT 测试

广立微集成电路EDA产业化基地项目顺利开工

2023-05-09 gan, lanjie

5月9日上午,广立微集成电路EDA产业化基地项目开工仪式在杭…

行业动态

天通凯巨铌酸锂大尺寸晶片正式量产

2023-05-09 gan, lanjie

5月8日 徐州新能源新材料产业 再添重大突破! 位于经开区的…

IGBT

银茂微新品推介 | GT225TL120P4H-200kW 1500V系统储能逆变器模块方案

2023-05-09 ab

200kW 1500V系统储能逆变器 银茂微模块方案 电池储…

IGBT

银茂微新品推介 | GT225TL120P4H-200kW 1500V系统储能逆变器模块方案

2023-05-09 gan, lanjie

200kW 1500V系统储能逆变器 银茂微模块方案 电池储…

IGBT

南京银茂微介绍

2023-05-09 ab

南京银茂微 南京银茂微电子制造有限公司(以下简称“南京银茂微…

行业动态

丹佛斯宣布投资扩建浙江海盐园区

2023-05-09 gan, lanjie

★ NEWS ★ 全球领先的能效解决方案供应商丹佛斯同浙江海…

化合物半导体

ROHM开始大规模生产650V GaN HEMT

2023-05-08 gan, lanjie

2023年5月8日,ROHM宣布已开始大规模生产650V G…

SiC

三菱电机推出3.3kV SBD嵌入式SiC MOSFET模块

2023-05-08 gan, lanjie

2023年5月8日,三菱电机宣布将于5月31日开始新型肖特基…

SiC

相较IGBT,SiC如何优化混动和电动汽车的能效和性能?

2023-05-08 gan, lanjie

本文作者:安森美高级产品线经理Jonathan Liao 随…

文章分页

1 … 398 399 400 … 700
近期文章
  • 基板,开始缺货了
  • <1纳秒,世界上速度最快的玻璃微通孔加工技术
  • 央视财经专访亨通光电,近三年年均研发投入达20亿元开启“All in AI”战略
  • 晶镁半导体高端光罩项目迎来新进展!
  • 奥斯诺第二代硅光芯片技术取得重大突破,强化公司在光通领域的竞争力
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (56)
  • FOPLP (56)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,085)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (404)
  • 光刻 (8)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (76)
  • 光电共封 (27)
  • 光罩 (24)
  • 光通信 (57)
  • 功率半导体 (185)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (341)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (186)
  • 封装 (342)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (499)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (49)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (556)
  • 陶瓷 (267)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

玻璃基板TGV

基板,开始缺货了

2026-06-11 808, ab
玻璃基板TGV

<1纳秒,世界上速度最快的玻璃微通孔加工技术

2026-06-11 808, ab
光通信

央视财经专访亨通光电,近三年年均研发投入达20亿元开启“All in AI”战略

2026-06-11 808, ab
光罩

晶镁半导体高端光罩项目迎来新进展!

2026-06-11 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号