半导体产业资源汇总
IGBT模块作为大功率高效高速场合所使用的开关元器件，现在不…
3月30日上午，启东力湃科技电机驱动控制芯片项目总部开工奠基…
4月7日 浒墅关与道晟半导体（苏州）有限公司 举行项目签约仪…
近日，据中电科45所消息，电子元件设备事业部成功拿下超千万H…
近日，电科芯片牵头制定的《硅基半导体模拟集成电路可靠性设计指…
津上智造智能科技江苏有限公司 企业简介 津上智造智能科技江苏…
2023慕尼黑|和利时 SHANGHAI 01 关于我们 C…
环氧塑封料可应用于集成电路、分立器件等半导体的封装，90%以…
4月4日，江苏华海诚科新材料股份有限公司成功登陆上交所科创板…
