跳至内容
  • 周五. 2 月 13th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

TGV玻璃基板用于CPO光模块 中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎 12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地 国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队 中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
CPO TGV 光模块

TGV玻璃基板用于CPO光模块

2026-02-12 808, ab
CPO

中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎

2026-02-11 808, ab
光模块

12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地

2026-02-11 808, ab
TGV 先进封装

国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队

2026-02-11 808, ab
晶圆

中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高

2026-02-10 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
TGV玻璃基板用于CPO光模块
CPO TGV 光模块
TGV玻璃基板用于CPO光模块
中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
CPO
中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地
光模块
12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地
国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队
TGV 先进封装
国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
TGV玻璃基板用于CPO光模块
CPO TGV 光模块
TGV玻璃基板用于CPO光模块
中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
CPO
中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地
光模块
12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地
国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队
TGV 先进封装
国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队
化合物半导体

同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地高新区

2023-06-20 gan, lanjie

6月20日,同济大学长聘教授、上海蓝宝石单晶工程技术研究中心…

陶瓷

成都三环研发生产基地建设项目结构顺利封顶!

2023-06-20 gan, lanjie

6月19日,成都三环科技有限公司研发生产基地建设项目工程主体…

行业动态

聚焦汽车芯片,东风技术中心与央企伙伴携手攻坚

2023-06-20 gan, lanjie

2023年6月20日,东风汽车集团有限公司技术中心与中国电科…

IGBT 会议、论坛 塑料

6月29日,江苏欧瑞达新材料科技有限公司将出席昆山IGBT产业论坛

2023-06-20 gan, lanjie

IGBT Industry Forum 6月29日,江苏欧瑞…

设备

大族半导体分选机,领航国产半导体分选设备

2023-06-20 gan, lanjie

随着新兴技术、高性能计算、5G、物联网等应用市场爆发,不同应…

行业动态

强强联合!协鑫携手华为进军能源AI算力

2023-06-20 gan, lanjie

6月18日,协鑫集团有限公司(以下简称“协鑫”)与华为技术有…

投融资 行业动态

领慧立芯完成亿元A轮融资,全面提速芯片研发与量产

2023-06-20 gan, lanjie

近日,苏州领慧立芯科技有限公司(以下简称:领慧立芯)完成了亿…

IGBT 投融资

半导体功率器件研发企业「北一半导体」完成超1.5亿元B轮融资

2023-06-20 gan, lanjie

导读:北一半导体主打产品为IGBT模组及芯片等系列产品,并在…

IGBT SiC

功率模块产业链重磅布局 深蓝汽车与斯达半导体成立合资公司

2023-06-20 ab

近日深蓝汽车科技有限公司(简称“深蓝汽车”)与嘉兴斯达半导体…

IGBT

功率模块产业链重磅布局 深蓝汽车与斯达半导体成立合资公司

2023-06-20 gan, lanjie

近日深蓝汽车科技有限公司(简称“深蓝汽车”)与嘉兴斯达半导体…

文章分页

1 … 340 341 342 … 673
近期文章
  • TGV玻璃基板用于CPO光模块
  • 中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
  • 12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地
  • 国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队
  • 中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (15)
  • FOPLP (44)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (22)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,070)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (377)
  • 会议、论坛 (98)
  • 先进封装 (361)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (44)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (247)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

CPO TGV 光模块

TGV玻璃基板用于CPO光模块

2026-02-12 808, ab
CPO

中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎

2026-02-11 808, ab
光模块

12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地

2026-02-11 808, ab
TGV 先进封装

国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队

2026-02-11 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号