跳至内容
  • 周三. 6 月 10th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

基于玻璃中介层TGVs的垂直方向32Gbps高速互连技术 施密德集团官宣落地中国全新智造园区,助力企业长远发展 喜报!力诺药包玻璃新材料科创孵化中心中试线点火成功 力诺药包埃及项目签约 全球化战略布局再落关键一子 玻璃基板与玻璃载板的区别
玻璃基板TGV

基于玻璃中介层TGVs的垂直方向32Gbps高速互连技术

2026-06-10 808, ab
设备

施密德集团官宣落地中国全新智造园区,助力企业长远发展

2026-06-10 808, ab
玻璃基板TGV

喜报!力诺药包玻璃新材料科创孵化中心中试线点火成功

2026-06-10 808, ab
玻璃基板TGV

力诺药包埃及项目签约 全球化战略布局再落关键一子

2026-06-10 808, ab
玻璃基板TGV

玻璃基板与玻璃载板的区别

2026-06-10 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
基于玻璃中介层TGVs的垂直方向32Gbps高速互连技术
玻璃基板TGV
基于玻璃中介层TGVs的垂直方向32Gbps高速互连技术
施密德集团官宣落地中国全新智造园区,助力企业长远发展
设备
施密德集团官宣落地中国全新智造园区,助力企业长远发展
喜报!力诺药包玻璃新材料科创孵化中心中试线点火成功
玻璃基板TGV
喜报!力诺药包玻璃新材料科创孵化中心中试线点火成功
力诺药包埃及项目签约  全球化战略布局再落关键一子
玻璃基板TGV
力诺药包埃及项目签约 全球化战略布局再落关键一子
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
基于玻璃中介层TGVs的垂直方向32Gbps高速互连技术
玻璃基板TGV
基于玻璃中介层TGVs的垂直方向32Gbps高速互连技术
施密德集团官宣落地中国全新智造园区,助力企业长远发展
设备
施密德集团官宣落地中国全新智造园区,助力企业长远发展
喜报!力诺药包玻璃新材料科创孵化中心中试线点火成功
玻璃基板TGV
喜报!力诺药包玻璃新材料科创孵化中心中试线点火成功
力诺药包埃及项目签约  全球化战略布局再落关键一子
玻璃基板TGV
力诺药包埃及项目签约 全球化战略布局再落关键一子
会议、论坛 玻璃基板TGV

艾瑞森:“大板级玻璃通孔基板规模量产溅射装备”的关键工艺研发与产业化

2026-02-02 808, ab

艾瑞森战略布局TGV玻璃基板先进封装领先赛道,攻克TGV玻璃…

LED 玻璃基板TGV

总投资30亿!辰显光电拟扩建玻璃基Micro LED产线

2026-02-02 808, ab

建成后新增年产能 22000㎡,全厂总产能将提升至 4000…

先进封装

中芯国际成立先进封装研究院

2026-02-02 808, ab

中芯国际成立先进封装研究院 1月29日,中芯国际先进封装研究…

CPO

以光扩展规模:共封装光学(CPO)如何支撑下一代 AI 互连 (二)

2026-01-31 808, ab

SemiAnalysis新年推出第一篇博文即是大热的话题——…

玻璃基板TGV

TGV生态创新中心落户明湖,科产融合向“新”迭代

2026-01-31 808, ab

1月30日下午,崇州明湖科创园嘉宾云集、氛围热烈,“科产融合…

光模块

从 400-800G 到 1.6T,技术再跃级 ——迅捷兴光模块,以持续创新领跑高速互联赛道

2026-01-29 808, ab

我们已打造覆盖10G至1.6T全带宽、兼容SFP/QSFP/…

先进封装 玻璃基板TGV

半导体先进封装领域专利技术综述

2026-01-29 808, ab

聚焦 2.5D与3D 封装技术,系统梳理以封装结构、中介层、…

玻璃基板TGV

英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念

2026-01-28 808, ab

据报道,英特尔展示了一款集成了其EMIB先进封装技术的厚芯玻…

最新项目

康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。

2026-01-28 808, ab

康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)和Meta Platf…

FOPLP

力成科技:FOPLP先进封装实现关键突破,明年起放量,资本支出大幅提升,打造AI封装全产业链服务能力

2026-01-28 808, ab

近日,封测大厂力成科技举行业绩说明会。公司董事长蔡笃恭表示,…

文章分页

1 … 30 31 32 … 700
近期文章
  • 基于玻璃中介层TGVs的垂直方向32Gbps高速互连技术
  • 施密德集团官宣落地中国全新智造园区,助力企业长远发展
  • 喜报!力诺药包玻璃新材料科创孵化中心中试线点火成功
  • 力诺药包埃及项目签约 全球化战略布局再落关键一子
  • 玻璃基板与玻璃载板的区别
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (56)
  • FOPLP (56)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,085)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (404)
  • 光刻 (8)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (76)
  • 光电共封 (27)
  • 光罩 (23)
  • 光通信 (55)
  • 功率半导体 (185)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (341)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (186)
  • 封装 (342)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (497)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (49)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (556)
  • 陶瓷 (267)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

玻璃基板TGV

基于玻璃中介层TGVs的垂直方向32Gbps高速互连技术

2026-06-10 808, ab
设备

施密德集团官宣落地中国全新智造园区,助力企业长远发展

2026-06-10 808, ab
玻璃基板TGV

喜报!力诺药包玻璃新材料科创孵化中心中试线点火成功

2026-06-10 808, ab
玻璃基板TGV

力诺药包埃及项目签约 全球化战略布局再落关键一子

2026-06-10 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号