半导体产业资源汇总
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10月26-27日，以“创芯致远，共赢未来”为主题的2023…
由财团法人光电科技工业协进会主办的「第三十一届国际光电大展」…
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高温共烧陶瓷（HTCC，High Temperature c…
东尼电子10月26日在互动平台表示，公司8英寸碳化硅衬底处于…
1.碳化硅模块的封装 封装本质上是芯片布局成电路和散热技术。…
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近日，湖南德智新材料有限公司完成数亿元人民币的战略融资。本轮…
