跳至内容
  • 周一. 5 月 4th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品 CoPoS,先进封装的下一步? 玻璃基板TGV电镀材料创智芯联递表港交所 帝尔激光:TGV设备订单小批量复购 玻璃基板TGV电镀设备东威科技2025年净利增75%
CPO

易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品

2026-04-29 808, ab
先进封装

CoPoS,先进封装的下一步?

2026-04-29 808, ab
玻璃基板TGV

玻璃基板TGV电镀材料创智芯联递表港交所

2026-04-29 808, ab
玻璃基板TGV

帝尔激光:TGV设备订单小批量复购

2026-04-28 808, ab
玻璃基板TGV

玻璃基板TGV电镀设备东威科技2025年净利增75%

2026-04-28 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品
CPO
易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品
CoPoS,先进封装的下一步?
先进封装
CoPoS,先进封装的下一步?
玻璃基板TGV电镀材料创智芯联递表港交所
玻璃基板TGV
玻璃基板TGV电镀材料创智芯联递表港交所
帝尔激光:TGV设备订单小批量复购
玻璃基板TGV
帝尔激光:TGV设备订单小批量复购
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品
CPO
易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品
CoPoS,先进封装的下一步?
先进封装
CoPoS,先进封装的下一步?
玻璃基板TGV电镀材料创智芯联递表港交所
玻璃基板TGV
玻璃基板TGV电镀材料创智芯联递表港交所
帝尔激光:TGV设备订单小批量复购
玻璃基板TGV
帝尔激光:TGV设备订单小批量复购
封装 行业动态

48亿美元!富士通将把芯片封装部门出售给JIC财团

2023-12-13 808, ab

来源 :科技新报 富士通12月12日公告称,将以6849亿日…

投融资 陶瓷

日本投资公司JIC收购富士通持有的新光电气股份

2023-12-13 gan, lanjie

2023 年 12 月 12 日,富士通有限公司决定与 JI…

衬底

电科材料下属国盛公司第一枚碳化硅外延片正式下线

2023-12-13 808, ab

近年来,电科材料立足国家所需、行业所趋,坚决扛起建设世界一流…

晶圆

力积电投资55亿美元在日本建厂推动汽车芯片业务发展

2023-12-13 808, ab

12月13日消息,力积电将借助日本新建工厂大幅发展期汽车半导…

化合物半导体

Nexperia 针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型 SMD 封装 CCPAK 的 GaN FET

2023-12-13 gan, lanjie

基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半…

SiC

科友半导体“8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究”项目顺利通过阶段验收!

2023-12-13 gan, lanjie

2023年12月10日上午,哈尔滨市科技局组织省内外专家,在…

SiC 设备

​采用AI,识别率达90%!这家SiC设备公司获新突破

2023-12-12 808, ab

■ 信息来源 | 创锐光谱(本文由“SAGSI硅产业研究”整…

投融资 材料

电子浆料企业氦舶科技完成数千万元A++轮融资

2023-12-12 gan, lanjie

据36氪报道,近日,北京氦舶新材料有限责任公司已完成数千万元…

先进封装 最新项目

义芯集成电路先进封装项目投产仪式暨产业对接会

2023-12-12 808, ab

12月12日上午,义芯集成电路(义乌)有限公司(简称“义芯集…

最新项目 设备

PHOENIX新工厂投产,半导体设备产能提升约2倍

2023-12-12 gan, lanjie

近日,日本PHT Inc.公司合并子公司Phoenix En…

文章分页

1 … 258 259 260 … 686
近期文章
  • 易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品
  • CoPoS,先进封装的下一步?
  • 玻璃基板TGV电镀材料创智芯联递表港交所
  • 帝尔激光:TGV设备订单小批量复购
  • 玻璃基板TGV电镀设备东威科技2025年净利增75%
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (32)
  • FOPLP (51)
  • GaN (52)
  • IGBT (699)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,082)
  • SIP封装 (38)
  • 会议、论坛 (115)
  • 先进封装 (379)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (337)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (182)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (456)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (543)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

CPO

易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品

2026-04-29 808, ab
先进封装

CoPoS,先进封装的下一步?

2026-04-29 808, ab
玻璃基板TGV

玻璃基板TGV电镀材料创智芯联递表港交所

2026-04-29 808, ab
玻璃基板TGV

帝尔激光:TGV设备订单小批量复购

2026-04-28 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号