跳至内容
  • 周日. 6 月 28th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

旗滨集团新增玻璃基板项目 103亿!甬矽电子拟扩产先进封装 SpaceX拟收购光模块公司Mesh 强一股份玻璃基板项目新进展 刚刚,安徽光刻设备龙头港交所上市!
LED

旗滨集团新增玻璃基板项目

2026-06-27 808, ab
先进封装 封测

103亿!甬矽电子拟扩产先进封装

2026-06-27 808, ab
CPO 光模块 光通信

SpaceX拟收购光模块公司Mesh

2026-06-27 808, ab
玻璃基板TGV

强一股份玻璃基板项目新进展

2026-06-26 808, ab
光刻 光罩

刚刚,安徽光刻设备龙头港交所上市!

2026-06-26 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
旗滨集团新增玻璃基板项目
LED
旗滨集团新增玻璃基板项目
103亿!甬矽电子拟扩产先进封装
先进封装 封测
103亿!甬矽电子拟扩产先进封装
SpaceX拟收购光模块公司Mesh
CPO 光模块 光通信
SpaceX拟收购光模块公司Mesh
强一股份玻璃基板项目新进展
玻璃基板TGV
强一股份玻璃基板项目新进展
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
旗滨集团新增玻璃基板项目
LED
旗滨集团新增玻璃基板项目
103亿!甬矽电子拟扩产先进封装
先进封装 封测
103亿!甬矽电子拟扩产先进封装
SpaceX拟收购光模块公司Mesh
CPO 光模块 光通信
SpaceX拟收购光模块公司Mesh
强一股份玻璃基板项目新进展
玻璃基板TGV
强一股份玻璃基板项目新进展
MLCC

MLCC再扩产,村田出云新厂房动工

2024-02-18 gan, lanjie

2024年2月5日,株式会社村田制作所的生产子公司——株式会…

化合物半导体

世界先进获1.5亿元政府补助,开发GaN on QST组件与制程技术

2024-02-18 gan, lanjie

近日,台湾经济部通过世界先进(5347)「高功率暨高效能Ga…

投融资

先进封装企业道宜半导体完成Pre-A+轮融资

2024-02-18 808, ab

近日,上海道宜半导体完成数千万元人民币Pre-A+轮融资,投…

SiC

平煤神马成功生长出河南第一块8英寸SiC单晶

2024-02-18 808, ab

近日,据平煤神马公众号消息,中宜创芯公司实验室成功生长出河南…

先进封装 半导体 封装 投融资 玻璃基板TGV

肥西产投助力中科岛晶3D先进封装TGV技术落地

2024-02-09 liu, siyang

2024年伊始,肥西产投参股基金肥西产业优选创业投资基金合伙…

先进封装 功率半导体 半导体 封装

长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过 项目建设全力加速

2024-02-08 liu, siyang

近日,长电科技(600584.SH)发布公告宣布,经公司第八…

Chiplet 半导体 封装 最新项目

益林镇举行弘润半导体芯片封装项目签约仪式

2024-02-07 liu, siyang

2024年2月4日 新年传喜讯 益林镇举行弘润半导体芯片封装…

SiC

杭州海乾半导体顺利通过IATF16949:2016及ISO9001:2015认证

2024-02-06 liu, siyang

杭州海乾半导体有限公司(以下简称“海乾”)于2024年1月2…

SiC

杭州海乾半导体顺利通过IATF16949:2016及ISO9001:2015认证

2024-02-06 liu, siyang

杭州海乾半导体有限公司(以下简称“海乾”)于2024年1月2…

Chiplet IGBT 功率半导体 行业动态

国创中心正式发布6款国创功率芯片

2024-02-06 liu, siyang

春节前夕,国家高端智能化家用电器创新中心(以下简称“国创中心…

文章分页

1 … 251 252 253 … 706
近期文章
  • 旗滨集团新增玻璃基板项目
  • 103亿!甬矽电子拟扩产先进封装
  • SpaceX拟收购光模块公司Mesh
  • 强一股份玻璃基板项目新进展
  • 刚刚,安徽光刻设备龙头港交所上市!
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (62)
  • FOPLP (60)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (25)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,086)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (415)
  • 光刻 (9)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (86)
  • 光电共封 (33)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (85)
  • 功率半导体 (185)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (341)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (342)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (472)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (517)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (49)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (556)
  • 陶瓷 (267)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

LED

旗滨集团新增玻璃基板项目

2026-06-27 808, ab
先进封装 封测

103亿!甬矽电子拟扩产先进封装

2026-06-27 808, ab
CPO 光模块 光通信

SpaceX拟收购光模块公司Mesh

2026-06-27 808, ab
玻璃基板TGV

强一股份玻璃基板项目新进展

2026-06-26 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号