先进封装企业道宜半导体完成Pre-A+轮融资

近日,上海道宜半导体完成数千万元人民币Pre-A+轮融资,投资方为元禾原点领投。

道宜半导体成立于2020年,专业从事于各种半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务企业,提供先进半导体封装材料解决方案。道宜半导体多款用于功率模块封装,QFN,BGA等领域的封装材料,在多个国际客户完成测试并实现首次国产替代。此前分别在2022年6月和11月完成两轮融资,德联资本金浦投资凯风创投、联新资本。

先进封装企业道宜半导体完成Pre-A+轮融资

道宜半导体总部位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区,临港项目拟总投资约2.5亿元。现建有设备先进的环氧塑封料生产线2条、在建生产线2条,达产后总产能约8000吨/年,主要用于生产中高端环氧塑封料产品。同时建有先进的环氧塑封料技术研发及测试中心。生产基地已经通过了IATF16949汽车电子质量管理体系和ISO9001质量体系的认证。

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一期工厂:半导体封装材料生产基地

轮融资之后道宜半导体将继续完善产能建设和高端产品研发,实现国内半导体材料企业真正的全球化布局。

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原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):先进封装企业道宜半导体完成Pre-A+轮融资

作者 808, ab