跳至内容
  • 周二. 11 月 11th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

鑫巨半导体向国内头部客户交付玻璃基板相关设备 玻璃基板的热管理、商业化及未来需求 欢迎加入半导体探针卡产业链交流群 为什么TGV 工艺执着在玻璃上打孔? 汇绿生态:控股公司购马来西亚工业地产拟投建光模块项目
TGV

鑫巨半导体向国内头部客户交付玻璃基板相关设备

2025-11-10 808, ab
TGV

玻璃基板的热管理、商业化及未来需求

2025-11-10 808, ab
探针卡

欢迎加入半导体探针卡产业链交流群

2025-11-07 808, ab
TGV

为什么TGV 工艺执着在玻璃上打孔?

2025-11-07 808, ab
光模块

汇绿生态:控股公司购马来西亚工业地产拟投建光模块项目

2025-11-06 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
鑫巨半导体向国内头部客户交付玻璃基板相关设备
TGV
鑫巨半导体向国内头部客户交付玻璃基板相关设备
玻璃基板的热管理、商业化及未来需求
TGV
玻璃基板的热管理、商业化及未来需求
欢迎加入半导体探针卡产业链交流群
探针卡
欢迎加入半导体探针卡产业链交流群
为什么TGV 工艺执着在玻璃上打孔?
TGV
为什么TGV 工艺执着在玻璃上打孔?
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
鑫巨半导体向国内头部客户交付玻璃基板相关设备
TGV
鑫巨半导体向国内头部客户交付玻璃基板相关设备
玻璃基板的热管理、商业化及未来需求
TGV
玻璃基板的热管理、商业化及未来需求
欢迎加入半导体探针卡产业链交流群
探针卡
欢迎加入半导体探针卡产业链交流群
为什么TGV 工艺执着在玻璃上打孔?
TGV
为什么TGV 工艺执着在玻璃上打孔?
衬底

电科材料下属国盛公司第一枚碳化硅外延片正式下线

2023-12-13 808, ab

近年来,电科材料立足国家所需、行业所趋,坚决扛起建设世界一流…

晶圆

力积电投资55亿美元在日本建厂推动汽车芯片业务发展

2023-12-13 808, ab

12月13日消息,力积电将借助日本新建工厂大幅发展期汽车半导…

化合物半导体

Nexperia 针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型 SMD 封装 CCPAK 的 GaN FET

2023-12-13 gan, lanjie

基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半…

SiC

科友半导体“8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究”项目顺利通过阶段验收!

2023-12-13 gan, lanjie

2023年12月10日上午,哈尔滨市科技局组织省内外专家,在…

SiC 设备

​采用AI,识别率达90%!这家SiC设备公司获新突破

2023-12-12 808, ab

■ 信息来源 | 创锐光谱(本文由“SAGSI硅产业研究”整…

投融资 材料

电子浆料企业氦舶科技完成数千万元A++轮融资

2023-12-12 gan, lanjie

据36氪报道,近日,北京氦舶新材料有限责任公司已完成数千万元…

先进封装 最新项目

义芯集成电路先进封装项目投产仪式暨产业对接会

2023-12-12 808, ab

12月12日上午,义芯集成电路(义乌)有限公司(简称“义芯集…

最新项目 设备

PHOENIX新工厂投产,半导体设备产能提升约2倍

2023-12-12 gan, lanjie

近日,日本PHT Inc.公司合并子公司Phoenix En…

SiC 投融资

卓远半导体获投资4000万元,重点布局半导体产业

2023-12-12 808, ab

近日,据江苏卓远半导体有限公司官微消息,公司获得东方国资旗下…

SiC

加速“上车”,南瑞半导体自主研发的1200V/40mΩ SiC MOSFET通过车规级可靠性认证

2023-12-12 808, ab

近日,南瑞半导体自主研发的1200V/40mΩ SiC MO…

文章分页

1 … 228 229 230 … 656
近期文章
  • 鑫巨半导体向国内头部客户交付玻璃基板相关设备
  • 玻璃基板的热管理、商业化及未来需求
  • 欢迎加入半导体探针卡产业链交流群
  • 为什么TGV 工艺执着在玻璃上打孔?
  • 汇绿生态:控股公司购马来西亚工业地产拟投建光模块项目
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (37)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (16)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,065)
  • SIP封装 (35)
  • TGV (280)
  • 会议、论坛 (97)
  • 先进封装 (339)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (24)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (331)
  • 塑料 (71)
  • 外延 (11)
  • 封测 (173)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (203)
  • 探针卡 (1)
  • 晶圆 (243)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (468)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (811)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

鑫巨半导体向国内头部客户交付玻璃基板相关设备

2025-11-10 808, ab
TGV

玻璃基板的热管理、商业化及未来需求

2025-11-10 808, ab
探针卡

欢迎加入半导体探针卡产业链交流群

2025-11-07 808, ab
TGV

为什么TGV 工艺执着在玻璃上打孔?

2025-11-07 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号