跳至内容
  • 周六. 9 月 5th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注 长电科技拟募资65亿,发力先进封装 3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”! 为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多? 单波速率突破至450Gbps|华工正源将实时展示单波400G的3.2T模块解决方案
玻璃基板TGV

玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注

2026-09-04 808, ab
先进封装

长电科技拟募资65亿,发力先进封装

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

单波速率突破至450Gbps|华工正源将实时展示单波400G的3.2T模块解决方案

2026-09-04 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注
玻璃基板TGV
玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注
长电科技拟募资65亿,发力先进封装
先进封装
长电科技拟募资65亿,发力先进封装
3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
光模块 光通信
3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
光模块 光通信
为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注
玻璃基板TGV
玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注
长电科技拟募资65亿,发力先进封装
先进封装
长电科技拟募资65亿,发力先进封装
3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
光模块 光通信
3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
光模块 光通信
为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
设备

国内首创!北京亦庄多台国产减薄机交付,满足多种定制需求

2024-05-23 gan, lanjie

一边用显微镜观测磨片数据,一边认真做着记录。走进北京经开区集…

SiC 材料

中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议

2024-05-23 liu, siyang

2024年5月15日广州南砂晶圆半导体技术有限公司董事长王垚…

光刻胶

贺利氏电子化学品新建项目奠基开工

2024-05-22 gan, lanjie

5月22日,贺利氏电化(上海)有限公司“电子化学品新建项目”…

玻璃基板TGV

美迪凯TGV开发成功,真正的AI芯片3D Chiplet堆叠技术

2024-05-22 808, ab

美迪凯5月22日于互动平台表示,公司成功开发了TGV工艺(玻…

SiC 衬底

国内碳化硅(SiC)长晶炉供应商10强

2024-05-22 808, ab

由于碳化硅具有禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和…

LED 封测 晶圆

京东方华灿光电珠海Micro LED 晶圆制造和封装测试基地项目清扫仪式圆满完成

2024-05-22 liu, siyang

5月20日,京东方华灿光电珠海Micro LED晶圆制造和封…

SiC

电动汽车直流电:碳化硅革命

2024-05-22 liu, siyang

图片:Yole Intelligence Yole Grou…

SiC 电子元器件

Nexperia推出业界领先的SiC MOSFET分立器件,采用D²PAK-7封装

2024-05-22 808, ab

Nexperia(安世半导体)近日宣布,公司现推出业界领先的…

SiC

新生产线投用,东风自主碳化硅模块即将装车

2024-05-22 liu, siyang

功率半导体模块 被称为新能源汽车的“最强大脑” 它们被装到新…

MLCC

MLCC内电极浆料的介绍

2024-05-22 gan, lanjie

MLCC内电极浆料 MLCC 片式多层陶瓷电容器 (Mult…

文章分页

1 … 222 223 224 … 728
近期文章
  • 玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注
  • 长电科技拟募资65亿,发力先进封装
  • 3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
  • 为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
  • 单波速率突破至450Gbps|华工正源将实时展示单波400G的3.2T模块解决方案
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (92)
  • FOPLP (62)
  • GaN (53)
  • IGBT (702)
  • LED (27)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,092)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (448)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (149)
  • 光电共封 (42)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (194)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (345)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (343)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (209)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (586)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (576)
  • 陶瓷 (271)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

玻璃基板TGV

玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注

2026-09-04 808, ab
先进封装

长电科技拟募资65亿,发力先进封装

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?

2026-09-04 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号