跳至内容
  • 周三. 2 月 25th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

CPO 的核心挑战:架构变革下的四大难题 玻璃基板封装可靠性 EUV光刻机,重大突破! TGV玻璃基板用于CPO光模块 中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
CPO

CPO 的核心挑战:架构变革下的四大难题

2026-02-24 808, ab
TGV

玻璃基板封装可靠性

2026-02-24 808, ab
光刻

EUV光刻机,重大突破!

2026-02-24 808, ab
CPO TGV 光模块

TGV玻璃基板用于CPO光模块

2026-02-12 808, ab
CPO

中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎

2026-02-11 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
CPO 的核心挑战:架构变革下的四大难题
CPO
CPO 的核心挑战:架构变革下的四大难题
玻璃基板封装可靠性
TGV
玻璃基板封装可靠性
EUV光刻机,重大突破!
光刻
EUV光刻机,重大突破!
TGV玻璃基板用于CPO光模块
CPO TGV 光模块
TGV玻璃基板用于CPO光模块
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
CPO 的核心挑战:架构变革下的四大难题
CPO
CPO 的核心挑战:架构变革下的四大难题
玻璃基板封装可靠性
TGV
玻璃基板封装可靠性
EUV光刻机,重大突破!
光刻
EUV光刻机,重大突破!
TGV玻璃基板用于CPO光模块
CPO TGV 光模块
TGV玻璃基板用于CPO光模块
SiC 功率半导体 行业动态

芯联集成与蔚来签订SiC模块产品的生产供货协议

2024-01-31 liu, siyang

1月30日,芯联集成宣布与蔚来签署了碳化硅模块产品的生产供货…

化合物半导体 投融资 设备

半导体设备企业邑文科技完成超5亿元D轮融资

2024-01-31 liu, siyang

据万创投行官微消息,近日,邑文科技完成超5亿元D轮融资,本轮…

设备

魅杰光电首台28nm套刻精度量测设备成功出货

2024-01-31 gan, lanjie

点击上方,关注我们 2024年1月30日上午,魅杰光电科技(…

SiC

攻关卡脖子关键技术|六方科技创始人负责项目被纳入浙江省尖兵领雁研发攻关计划

2024-01-31 808, ab

项目编号 2024SSYS0052 项目负责人 何少龙 文章…

LED 封测 封装 晶圆

京东方华灿光电珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目喜迎封顶

2024-01-31 liu, siyang

1月31号上午,华发集团为珠海引进落地的市级半导体集成电路产…

最新项目

京东方华灿光电珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目喜迎封顶

2024-01-31 gan, lanjie

1月31号上午,华发集团为珠海引进落地的市级半导体集成电路产…

材料

大金氟化工超高纯干法蚀刻材料,加码中国半导体产业链本土化质量建设

2024-01-31 gan, lanjie

自上世纪中叶诞生以来,半导体已从第一代发展至第三代,成为众多…

SiC 功率半导体 投融资 电子元器件

至信微电子获深重投集团领投A+轮投资,专注碳化硅功率器件

2024-01-31 liu, siyang

据IPO早知道消息,深圳至信微电子日前完成A+轮融资,本轮由…

先进封装 半导体 封装 最新项目

总投资30亿,安捷利美维封装载板项目签约广州南沙

2024-01-30 liu, siyang

1月30日,广州南沙经济技术开发区投资促进局与安捷利美维公司…

行业动态

厦大物理宽禁带半导体团队在量子点电子态和自旋态操控领域取得重要进展

2024-01-30 gan, lanjie

近日,厦门大学宽禁带半导体团队基于扫描隧道探针技术在量子点电…

文章分页

1 … 222 223 224 … 673
近期文章
  • CPO 的核心挑战:架构变革下的四大难题
  • 玻璃基板封装可靠性
  • EUV光刻机,重大突破!
  • TGV玻璃基板用于CPO光模块
  • 中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (16)
  • FOPLP (44)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (22)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,070)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (378)
  • 会议、论坛 (98)
  • 先进封装 (361)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (44)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (247)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

CPO

CPO 的核心挑战:架构变革下的四大难题

2026-02-24 808, ab
TGV

玻璃基板封装可靠性

2026-02-24 808, ab
光刻

EUV光刻机,重大突破!

2026-02-24 808, ab
CPO TGV 光模块

TGV玻璃基板用于CPO光模块

2026-02-12 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号