半导体产业资源汇总
2023年11月22日,安徽蓝讯通信庐江基地3号、4号厂房封…
近日据EeNews Europe报道,英飞凌绿色工业动力部门…
11月22日,在山西综改示范区中国电科(山西)三代半导体技术…
近日,瑶光半导体激光退火设备经客户新产线调试验证,确认符合量…
碳化硅衬底有诸多缺陷无法直接加工,需要在其上经过外延工艺生长…
上一篇:高温共烧多层陶瓷外壳的失效机理分析介绍了多层陶瓷外壳…
Pcore™2 采用沟槽型碳化硅MOSFET芯片的低导通电阻…
11月24日沃格光电在互动平台表示,公司玻璃基线路板目前主要…
多层陶瓷外壳以其优良的性能被广泛应用于航天、航空、军事电子装…
1 近日,美新半导体的车规级产品系列又增添新成员MXC363…