跳至内容
  • 周二. 6 月 23rd, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

“超级玻璃”,万亿元新赛道!企业纷纷加码布局 玻璃芯基板研究进展:从工艺到可靠性 TGV玻璃基板迎新突破 康宁新公司项目落地嘉定,主打高精度光纤连接器线束智能制造 炬光科技应用于光纤激光泵浦的FAC累计出货突破1.5亿只
玻璃基板TGV

“超级玻璃”,万亿元新赛道!企业纷纷加码布局

2026-06-22 808, ab
玻璃基板TGV

玻璃芯基板研究进展:从工艺到可靠性

2026-06-22 808, ab
玻璃基板TGV

TGV玻璃基板迎新突破

2026-06-22 808, ab
光通信

康宁新公司项目落地嘉定,主打高精度光纤连接器线束智能制造

2026-06-22 808, ab
光通信

炬光科技应用于光纤激光泵浦的FAC累计出货突破1.5亿只

2026-06-22 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
“超级玻璃”,万亿元新赛道!企业纷纷加码布局
玻璃基板TGV
“超级玻璃”,万亿元新赛道!企业纷纷加码布局
玻璃芯基板研究进展:从工艺到可靠性
玻璃基板TGV
玻璃芯基板研究进展:从工艺到可靠性
TGV玻璃基板迎新突破
玻璃基板TGV
TGV玻璃基板迎新突破
康宁新公司项目落地嘉定,主打高精度光纤连接器线束智能制造
光通信
康宁新公司项目落地嘉定,主打高精度光纤连接器线束智能制造
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
“超级玻璃”,万亿元新赛道!企业纷纷加码布局
玻璃基板TGV
“超级玻璃”,万亿元新赛道!企业纷纷加码布局
玻璃芯基板研究进展:从工艺到可靠性
玻璃基板TGV
玻璃芯基板研究进展:从工艺到可靠性
TGV玻璃基板迎新突破
玻璃基板TGV
TGV玻璃基板迎新突破
康宁新公司项目落地嘉定,主打高精度光纤连接器线束智能制造
光通信
康宁新公司项目落地嘉定,主打高精度光纤连接器线束智能制造
设备 陶瓷

签约!两家总部基地落户合肥

2024-11-06 gan, lanjie

11月5日,半导体关键零部件研发生产基地暨泛半导体工业设备研…

SiC

天岳先进P型碳化硅衬底,高压电网的革新引擎

2024-11-06 808, ab

碳化硅单晶半导体材料具有宽禁带、高热导率、高击穿场强、高饱和…

晶圆

北一半导体晶圆厂喜封金顶

2024-11-06 808, ab

BeiYiSeMi 晶圆厂喜封金顶 北一半导体科技 晶圆厂简…

SiC

安世半导体与KOSTAL就先进车规级SiC MOS器件达成合作

2024-11-06 808, ab

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导…

SiC

悉智科技获某国际一流车企的SiC功率模块和SiC电源模块定点

2024-11-05 808, ab

近日,苏州悉智科技有限公司(以下简称“公司”)获得某国际一流…

最新项目

万泰智能功率模块封装项目正式通线

2024-11-05 808, ab

11月5日消息,日前,万泰智能功率模块生产线正式通线。 万泰…

SiC

博世新一代SiC功率模块PM6:重新定义车规级功率电子

2024-11-05 808, ab

当今汽车行业正处于十字路口,全球汽车市场正快速转向更加清洁、…

SiC

悉智科技SiC-DCM量产突破1万颗,引领车规级高端电驱功率模块进程

2024-11-04 808, ab

近日,苏州悉智科技有限公司(以下简称“公司”)自研的高端电驱…

会议、论坛

艾邦2025年陶瓷及功率半导体行业年度会议及展会计划

2024-11-04 gan, lanjie

艾邦2025年陶瓷及半导体行业 年度会议及展会计划 2025…

工艺技术

功率器件热设计基础(三)——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法

2024-11-04 808, ab

/ 前言 / 功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高…

文章分页

1 … 140 141 142 … 704
近期文章
  • “超级玻璃”,万亿元新赛道!企业纷纷加码布局
  • 玻璃芯基板研究进展:从工艺到可靠性
  • TGV玻璃基板迎新突破
  • 康宁新公司项目落地嘉定,主打高精度光纤连接器线束智能制造
  • 炬光科技应用于光纤激光泵浦的FAC累计出货突破1.5亿只
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (58)
  • FOPLP (60)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (24)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,086)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (410)
  • 光刻 (8)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (82)
  • 光电共封 (30)
  • 光罩 (24)
  • 光通信 (77)
  • 功率半导体 (185)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (341)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (186)
  • 封装 (342)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (472)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (511)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (49)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (556)
  • 陶瓷 (267)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

玻璃基板TGV

“超级玻璃”,万亿元新赛道!企业纷纷加码布局

2026-06-22 808, ab
玻璃基板TGV

玻璃芯基板研究进展:从工艺到可靠性

2026-06-22 808, ab
玻璃基板TGV

TGV玻璃基板迎新突破

2026-06-22 808, ab
光通信

康宁新公司项目落地嘉定,主打高精度光纤连接器线束智能制造

2026-06-22 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号