跳至内容
  • 周五. 6 月 19th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

注册资金5亿元,TCL成立新材料公司 LPKF提出双层玻璃基板结构,并掌握其激光技术 加码光芯片底层材料研发,博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体 硅透镜 | 决定AI算力的关键一微米 英伟达投资的磷化铟工厂奠基了
材料

注册资金5亿元,TCL成立新材料公司

2026-06-18 808, ab
玻璃基板TGV

LPKF提出双层玻璃基板结构,并掌握其激光技术

2026-06-18 808, ab
光通信 氧化镓Ga2O3

加码光芯片底层材料研发,博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体

2026-06-18 808, ab
光通信

硅透镜 | 决定AI算力的关键一微米

2026-06-18 808, ab
CPO 光电共封 光通信 材料

英伟达投资的磷化铟工厂奠基了

2026-06-17 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
注册资金5亿元,TCL成立新材料公司
材料
注册资金5亿元,TCL成立新材料公司
LPKF提出双层玻璃基板结构,并掌握其激光技术
玻璃基板TGV
LPKF提出双层玻璃基板结构,并掌握其激光技术
加码光芯片底层材料研发,博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体
光通信 氧化镓Ga2O3
加码光芯片底层材料研发,博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体
硅透镜 | 决定AI算力的关键一微米
光通信
硅透镜 | 决定AI算力的关键一微米
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
注册资金5亿元,TCL成立新材料公司
材料
注册资金5亿元,TCL成立新材料公司
LPKF提出双层玻璃基板结构,并掌握其激光技术
玻璃基板TGV
LPKF提出双层玻璃基板结构,并掌握其激光技术
加码光芯片底层材料研发,博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体
光通信 氧化镓Ga2O3
加码光芯片底层材料研发,博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体
硅透镜 | 决定AI算力的关键一微米
光通信
硅透镜 | 决定AI算力的关键一微米
半导体 最新项目

计划总投资594.5亿元!今天,衢州76个大项目签约

2025-02-05 808, ab

2月5日,农历新年上班第一天,市委召开“工业强市、产业兴市”…

光模块

DeepSeek的低成本AI模型将催生光通讯需求,光收发模块2025年出货量年增56.5%

2025-02-05 808, ab

DeepSeek模型虽降低AI训练成本,但AI模型的低成本化…

投融资

5亿增资!天岳先进发力全资子公司

2025-02-05 808, ab

近日,天岳先进发布公告,公司计划对全资子公司上海天岳半导体材…

玻璃基板TGV

纪易科技激光设备在玻璃基板上的应用

2025-02-05 808, ab

TGV(Through Glass Via) 玻璃穿孔(Co…

MLCC

三星电机推出用于Memory电压调节器的25V MLCC

2025-02-05 gan, lanjie

2025年2月5日,随着DDR5的采用,三星电机在世界上首次…

会议、论坛 玻璃基板TGV

北电检测将出席2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛并做主题演讲

2025-02-05 808, ab

TGV封装技术常用于高密度互连、光电子和微机电系统(MEMS…

玻璃基板TGV

机构预测:到2025年,TGV玻璃基板市场规模预计将达到1.7411亿美元

2025-02-05 808, ab

据Global Growth Insights预测,通过玻璃…

材料

20亿元!锡山区省重大项目“开门红”!

2025-02-05 808, ab

“干”字当头 奏响新春“奋进曲” 2月5日是乙巳新年的第一个…

材料

开年即发力!太仓高新区迪科力新材料项目迎来“开门红”

2025-02-04 808, ab

新年开新局,实干谱新篇!2月4日,太仓高新区迪科力新材料项目…

SiC

国产高压抗辐射碳化硅功率器件实现空间验证及在轨应用

2025-02-04 gan, lanjie

功率器件是实现电能变换和控制的核心,被誉为电力电子系统的心脏…

文章分页

1 … 108 109 110 … 704
近期文章
  • 注册资金5亿元,TCL成立新材料公司
  • LPKF提出双层玻璃基板结构,并掌握其激光技术
  • 加码光芯片底层材料研发,博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体
  • 硅透镜 | 决定AI算力的关键一微米
  • 英伟达投资的磷化铟工厂奠基了
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (58)
  • FOPLP (60)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (24)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,086)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (410)
  • 光刻 (8)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (82)
  • 光电共封 (30)
  • 光罩 (24)
  • 光通信 (73)
  • 功率半导体 (185)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (341)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (186)
  • 封装 (342)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (472)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (508)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (49)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (556)
  • 陶瓷 (267)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

材料

注册资金5亿元,TCL成立新材料公司

2026-06-18 808, ab
玻璃基板TGV

LPKF提出双层玻璃基板结构,并掌握其激光技术

2026-06-18 808, ab
光通信 氧化镓Ga2O3

加码光芯片底层材料研发,博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体

2026-06-18 808, ab
光通信

硅透镜 | 决定AI算力的关键一微米

2026-06-18 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号