跳至内容
  • 周五. 6 月 19th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

注册资金5亿元,TCL成立新材料公司 LPKF提出双层玻璃基板结构,并掌握其激光技术 加码光芯片底层材料研发,博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体 硅透镜 | 决定AI算力的关键一微米 英伟达投资的磷化铟工厂奠基了
材料

注册资金5亿元,TCL成立新材料公司

2026-06-18 808, ab
玻璃基板TGV

LPKF提出双层玻璃基板结构,并掌握其激光技术

2026-06-18 808, ab
光通信 氧化镓Ga2O3

加码光芯片底层材料研发,博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体

2026-06-18 808, ab
光通信

硅透镜 | 决定AI算力的关键一微米

2026-06-18 808, ab
CPO 光电共封 光通信 材料

英伟达投资的磷化铟工厂奠基了

2026-06-17 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
注册资金5亿元,TCL成立新材料公司
材料
注册资金5亿元,TCL成立新材料公司
LPKF提出双层玻璃基板结构,并掌握其激光技术
玻璃基板TGV
LPKF提出双层玻璃基板结构,并掌握其激光技术
加码光芯片底层材料研发,博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体
光通信 氧化镓Ga2O3
加码光芯片底层材料研发,博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体
硅透镜 | 决定AI算力的关键一微米
光通信
硅透镜 | 决定AI算力的关键一微米
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
注册资金5亿元,TCL成立新材料公司
材料
注册资金5亿元,TCL成立新材料公司
LPKF提出双层玻璃基板结构,并掌握其激光技术
玻璃基板TGV
LPKF提出双层玻璃基板结构,并掌握其激光技术
加码光芯片底层材料研发,博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体
光通信 氧化镓Ga2O3
加码光芯片底层材料研发,博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体
硅透镜 | 决定AI算力的关键一微米
光通信
硅透镜 | 决定AI算力的关键一微米
先进封装

重大突破!上海交大无锡光子芯片研究院联合承担的国家重点研发计划专项启动会成功召开

2025-02-12 gan, lanjie

2月9日,由上海交通大学牵头,上海交大无锡光子芯片研究院、香…

玻璃基板TGV

Chemtronics收购J3强化玻璃基板及再生晶圆业务

2025-02-12 808, ab

12日,据首尔经济日报消息,Chemtronics宣布通过其…

SiC

钧联电子安徽省首条先进工艺SiC车规功率模块产线正式下线

2025-02-12 gan, lanjie

2月11日上午,在合肥市经开区领导、战略投资方代表及数十家新…

晶圆

深圳有德金刚石第四代半导体单晶金刚石晶圆通过中国科学院深圳先进技术研究院检测!

2025-02-12 gan, lanjie

近日,深圳有德金刚石新材料科技有限公司迎来又一重大喜讯,其第…

SiC

同光半导体年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动

2025-02-12 gan, lanjie

2月11日,河北同光半导体股份有限公司国家企业技术中心揭牌暨…

SiC

高压SiC模块封装技术

2025-02-12 gan, lanjie

SiC芯片可以高温工作,与之对应的连接材料和封装材料都需要相…

SiC

Wolfspeed 推出全新第 4 代 MOSFET 技术平台

2025-02-12 808, ab

Wolfspeed推出全新第4代MOSFET技术平台 旨在为…

玻璃基板TGV

技术突破、合作,韩国玻璃基板最新动态

2025-02-11 808, ab

近日,韩国媒体报道了三星进军玻璃基板市场的消息。由于玻璃基板…

SiC

华润微电子多款功率模块新品在渝发布 应用于新能源汽车、工业控制等领域

2025-02-11 808, ab

近日 西永微电园华润微电子 举办功率模块新品发布会 发布了基…

投融资 材料

光谷产投出资尚赛光电,发力布局有机电子材料产业链

2025-02-10 gan, lanjie

近日,光谷产投顺利完成对国内有机电子材料领先企业武汉尚赛光电…

文章分页

1 … 104 105 106 … 704
近期文章
  • 注册资金5亿元,TCL成立新材料公司
  • LPKF提出双层玻璃基板结构,并掌握其激光技术
  • 加码光芯片底层材料研发,博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体
  • 硅透镜 | 决定AI算力的关键一微米
  • 英伟达投资的磷化铟工厂奠基了
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (58)
  • FOPLP (60)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (24)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,086)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (410)
  • 光刻 (8)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (82)
  • 光电共封 (30)
  • 光罩 (24)
  • 光通信 (73)
  • 功率半导体 (185)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (341)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (186)
  • 封装 (342)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (472)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (508)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (49)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (556)
  • 陶瓷 (267)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

材料

注册资金5亿元,TCL成立新材料公司

2026-06-18 808, ab
玻璃基板TGV

LPKF提出双层玻璃基板结构,并掌握其激光技术

2026-06-18 808, ab
光通信 氧化镓Ga2O3

加码光芯片底层材料研发,博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体

2026-06-18 808, ab
光通信

硅透镜 | 决定AI算力的关键一微米

2026-06-18 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号