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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
2023年4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式…
4月21日，扬州扬杰电子科技股份有限公司发布公告称，已于 2…
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实现第三代半导体——SiC（碳化硅）芯片自主量产并达到国际领…
近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创…
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4月7日，中国汽车芯片产业创新战略联盟功率半导体分会在长沙成…
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