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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
2023年5月8日，纳微半导体（Navitas Semico…
2023 年 5 月 9 ，全球车用半导体领导厂商英飞凌科技…
2023年5月8日，三菱电机宣布将于5月31日开始新型肖特基…
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4月26日，博世宣布正在通过碳化硅芯片扩展其半导体业务。该公…
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