津上智造总冠名 | 芯聚能/联合电子/华润微/贺利氏/罗杰斯/登卡/先艺电子/丰鹏/伊菲/德汇/博敏/漠石等行业领先企业齐聚无锡
汇基材创新·聚基板应用 近年来为实现“碳中和”总体战略目标，…
半导体产业资源汇总
半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
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GaN+SiC=每年200亿美元的市场规模？ 是的！众所周知…