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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
新型玻璃基灌封材料能够将 SiC 功率器件的工作温度提升至 …
涉及家电、新能源、智能电网等领域合作
预计今年6月底将完成SiC产线建置，月产能达3000片。
根据公开资料，统计到目前国内碳化硅衬底产能（包括扩产、投产、…
4月29日晚间，华润微披露2024年度业绩报告及2025年第…
年产500吨碳化硅单晶基地扩产能项目，可一次性解决5000台…
近日，在2025上海国际车展上，吉利与雷诺合资的浩思动力携G…
4 月 27 日，中国有色金属工业协会在无锡组织召开科技成果…
以新能源、智能化锚定确定性增长，汽车+AI双轮驱动穿越周期
4月26日，闻泰科技、三安光电、露笑科技三家碳化硅企业披露了…
