近日，智芯达自研TGV PVD磁控溅射设备顺利完成出厂验收，并交付海外客户。这标志着智芯达在半导体先进封装TGV金属化核心镀膜装备实现突破，国产真空溅射设备成功打入海外玻璃基板先进封装供应链，是公司全球化战略的重要里程碑。
AI算力驱动下，玻璃基板TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）作为新一代2.5D/3D先进封装核心技术，凭借低介电、低翘曲、高带宽优势，逐步成为HBM配套中介层、CPO硅光子、射频IPD的核心载体。而通孔内壁PVD种子层沉积，是TGV全制程里最关键的工艺瓶颈。需要在高深宽比玻璃微孔内，实现Ti粘附阻挡层以及Cu种子层连续均匀镀膜，直接决定后续电镀填铜良率。
本次交付的TGV PVD磁控溅射设备，由智芯达中韩双研发中心联合开发，专为玻璃基板TGV金属化场景定制。设备依托公司自主磁控溅射与立体镀膜核心技术，可实现高深宽比通孔侧壁、孔底优异台阶覆盖率；采用低温溅射工艺方案，规避超薄玻璃基板高温翘曲、应力开裂风险，可满足多场景工艺开发需求。设备核心真空腔体、磁控阴极、真空传动、电控系统全部自研，拥有完整自主知识产权。
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