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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
集微网消息，近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司积极…
近年来，电子元器件的小型化以及大规模集成电路的快速发展对其所…
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