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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
近日，中瓷电子（003031.SZ）接受特定对象调研活动，小…
3月4日，据“南湖区政府”官网消息，南湖区14个项目入选省“…
3月4日，联动科技（301369）发布调研公告，公司于3月1…
3月2日，天岳先进官网发布公告，称将2021年首次发行股票并…
近日，全国各地又新增了3项SiC项目： 1.吴店镇砷化镓晶片…
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“ 爱仕特再获认可 2月29日，中国电气装备集团科学技术研究…
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2月28日，全球功率系统和物联网领域的半导体制造商兼领导者英…
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