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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
摘要 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大…
4月18日，宇晶股份召开2023年度股东大会。 据介绍，宇晶…
据预测，十四五阶段2023-2025年将新增风电机组7000…
株洲中车时代半导体有限公司 近日，常州市产业投资基金（有限合…
“ 深度融合产学研协同创新 2024年4月7日，广东省科学技…
士兰微电子获得德国莱茵TÜV颁发的ISO 26262功能安全…
国内6英寸碳化硅衬底和外延在近两年获得了大量投资和量产，而随…
说到减少碳化硅MOSFET开关损耗，是完全有可能实现的，但要…
4月15日，中瓷电子在互动平台表示，目前国联万众碳化硅汽车芯…
