艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
4月25日，以“新时代 新汽车”为主题的2024北京车展拉开…
4月19日，甬矽电子发布了2023年年度报告。 报告内容指出…
近日，国内又新增3个碳化硅项目。 创微微电子中标碳化硅设备订…
新品发布 New Product Release Xiner…
近期，南京百识电子科技有限公司（以下简称“百识电子”）宣布正…
围绕“共塑智能出行新时代”主题，博世将亮相2024北京车展：…
近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志…
半导体晶圆面型参数TTV、BOW、Warp是芯片制造必须要考…
近日公司子公司创微微电子（常州）有限公司（以下简称：创微微电…
最新消息 近日，合肥世纪金芯半导体有限公司（以下简称“世纪金…
