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半导体产业资源汇总
碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的核心,主要用于功率+射频器件,适用于600V以上的高压场景,包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
作者 | 黄楠 编辑 | 张子怡 硬氪获悉,深圳中机新材料有…
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