4月15日，中瓷电子在互动平台表示，目前国联万众碳化硅汽车芯片已在比亚迪汽车上批量应用，未送样小米汽车测试。
2023年6月21日，中瓷电子发布公告称，公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的博威公司73.00%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，拟向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众94.6029%股权。
并向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金，募集配套资金总金额不超过25亿元，拟在支付重组相关费用后，用于建设碳化硅和氮化镓等项目。
根据北京顺义官微2022年10月的报道，国联万众累计投入将近6亿元，正在建设的6英寸可扩至8英寸的第三代半导体芯片生产线，目前已进入设备调试阶段，将于年底投入使用，年产能达2.4万片。后期计划重组上市公司进行募集资金，再投入9亿元进行扩产，预期产能将提升至每月1万片以上。
国联万众主营业务为氮化镓通信基站射频芯片和氮化镓通信基站射频芯片、碳化硅功率模块等。
国联万众GaN产品
中瓷电子此前在接受机构调研时表示，国联万众公司车规级碳化硅MOSFET模块已向国内一线车企稳定供货超过数百万只。电动汽车主驱用大功率MOSFET产品也已经通过参数验证，正在进行上车前批产验证。
国联万众公司已开发系列的1200V SiC MOSFET产品，技术指标和性能媲美国外主流厂家产品，部分型号产品已批量供货中。另外，电动汽车主驱用大功率MOSFET产品主要面向比亚迪，其他客户也在密切接触、合作协商、送样验证等阶段中。
国联万众SiC器件、模块
来源：集微网，北京顺义官微
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| 序号 | 拟定议题 | 拟邀请 |
| 1 | 功率半导体行业的全球化趋势与本土化策略 | 赛米控丹佛斯 |
| 2 | SiC芯片封装技术与新能源汽车系统集成 | 扬杰电子 |
| 3 | 碳化硅（SiC）在电动汽车中的应用与前景 | 翠展微 |
| 4 | 基于不同基材的散热片表面处理解决方案 | 麦德美乐思 |
| 5 | 烧结工艺的自动化与智能化（初拟） | 恒力装备 |
| 6 | 面向未来的功率半导体材料研究 | 拟邀请半导体材料企业 |
| 7 | 第三代半导体材料的研发趋势与挑战 | 拟邀请宽禁带半导体材料供应商 |
| 8 | 功率模块的设计创新及应用 | 拟邀请功率模块封装企业 |
| 9 | 碳化硅单晶生长技术的浅析与展望 | 拟邀请SiC供应商 |
| 10 | 大尺寸晶圆精密研磨抛光技术难点突破 | 拟邀请碳化硅研磨抛光企业 |
| 11 | 国内高端芯片设计与先进制程技术新进展 | 拟邀请芯片技术专家 |
| 12 | 高温SOI技术与宽禁带材料结合的前景 | 拟邀请芯片技术专家 |
| 13 | 功率模块封装过程中的清洗技术 | 拟邀请清洗材料/设备企业 |
| 14 | 高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术 | 拟邀请陶瓷衬板企业 |
| 15 | 高性能塑料封装材料的热稳定性研究 | 拟邀请封装材料企业 |
| 16 | 超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势 | 拟邀请超声波焊接企业 |
| 17 | IGBT/SiC封装的散热解决方案与系统设计 | 拟邀请散热基板企业 |
| 18 | 全自动化模块封装测试智能工厂 | 拟邀请自动化企业 |
| 19 | 新一代功率半导体器件的可靠性挑战 | 拟邀请测试技术专家 |
| 20 | 功率半导体器件在高温高压环境下的性能与适应性 | 拟邀请检测设备企业 |
| 21 | 新能源领域对功率器件的挑战及应对解决方案 | 拟邀请光伏功率器件专家 |
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主机厂、汽车零部件、充电桩、光伏逆变器、 风力发电机、 变频家电、光通信、工业控制等终端企业； -
IDM、功率半导体器件、晶圆代工、衬底及外延等产品企业； -
陶瓷衬板(DBC、AMB)、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、硅凝胶、焊料/焊片、烧结银、散热器、外壳工程塑料(PPS、PBT、高温尼龙）、PIN针、清洗剂等材料企业； -
贴片机/固晶机、清洗设备、超声波焊接、点/灌胶机、垂直固化炉、真空回流焊炉、X-ray、超声波扫描设备、动静态测试机、银烧结设备、测试设备、电镀等设备企业； -
高校、科研院所、行业机构等；
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6月3日前 |
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7月3日前 |
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：中瓷电子：国联万众SiC汽车芯片已在比亚迪汽车批量使用