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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
季华恒一完成A轮融资 5月11日，据“季华恒一（佛山）半导体…
随着 SiC 功率模块的高频高速、高压大电流、高温、高散热和…
源芯微电子年产20亿只车规级芯片智造项目 5月9日，据“南太…
昕感科技完成京能集团旗下北京京能能源科技并购投资基金战略入股…
5月9日，渑池县化合物半导体碳化硅材料和固废综合利用砷化镓衬…
5月9日，第二届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会在江苏无…
据“湖南三安半导体”消息，5月6日湖南三安半导体董事长作为中…
近日，国内又有两家SiC企业完成融资。 北一半导体完成1.5…
近日，晶升股份公布了4月30日以及5月6日的投资者关系活动记…
碳化硅衬底切割技术是将SiC晶锭沿着一定的方向切割成晶体薄片…
