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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
近日，半导体领域有一大批项目签约，如下： 连橙时代半导体芯片…
7月9日， 天岳先进发布公告称，公司拟以简易程序向特定对象发…
7月3日，证监会披露了关于眉山博雅新材料股份有限公司（简称：…
为推动IGBT功率器件产业及碳化硅产业的创新发展，促进材料、…
近日，芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线，已大批量交付工业…
6月28日，据“安吉发布”消息，在“源起黄浦江 潮涌向未来”…
近日，苏州纳米城企业—苏州迈姆思半导体科技有限公司（以下简称…
2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圆制造产线投产启动仪…
6月22日，在2024济南新一代半导体晶体技术及应用大会暨南…
在不断发展的电力半导体领域，过去十年间发生了显著的变化，并有…
