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半导体陶瓷材料 semiconductor material ceramics，LTCC，HTCC，
现代微电子技术发展异常迅速，电子系统及设备向大规模集成化、微…
陶瓷封装外壳具备高气密性，高导热，高强度，与芯片材料适配的热…
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9 月 21 日上午，在上海举行的 NIO IN 2023 …
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LTCC/HTCC 陶瓷共烧工艺流程 LTCC 英文全称 L…
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