德沪赢得中国半导体封装几大巨头关键设备订单！
德沪涂膜集团新近成立的集成电路事业部于 7 月 30日宣布，已获得数家国内先进半导体封装公司扇出型面板级封装FOPLP关键涂敷设备订单。
订购的系统是专为 FO-PLP 工艺设计的特殊性能狭缝涂布机、HVCD和HP整套设备，支持 310 mm × 310 mm 、510mm×515mm二种尺寸的面板。据悉，德沪半导体在板级先进封装已发布的所有竞标中，大获全胜，在泛半导体钙钛矿领域之后，德沪又一次成为风口赛道-先进封装的绝对领跑者。
更为可贵的，这些订单中的部分设备是在获得客户验收或长达8个月成功打样基础上的复购量产设备订单，标志着德沪半导体设备已有质的飞跃，成功跨越客户验证期，在与海外巨头量产设备竞争中获胜，成功实现国产替代！
FO-PLP 将半导体芯片封装在矩形玻璃面板上，而不是传统的圆形晶圆上，消除了晶圆边缘周围的芯片损耗，与晶圆级封装相比提高了生产效率。在扇出型封装中，重布线层延伸至芯片外壳轮廓之外，从而增加了输入/输出（I/O）连接的数量。所以，板级先进封装是半导体芯片尤其是AI芯片的最终解决方案。
相比晶圆封装，板级封装技术的核心是“化圆为方”，而“化圆为方”的关键是用德沪半导体的狭缝涂敷设备代替旋涂设备。
真可谓：哪里需要先进封装“化圆为方”，哪里就用德沪涂膜！
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
