目前显示面板与盖板玻璃企业正在加速涌入 AI 半导体封装基板领域。2026年7月24日，英特尔与蓝思科技宣布在玻璃基板先进封装领域达成战略合作。同年上半年，京东方也上线了全自动化设备，运行其设计产能为每月 1,000 片的面板级玻璃核心基板试点生产线。
然而，两家公司均未开启大规模量产。蓝思科技披露的是一份为期一年的合作备忘录，将工艺验证、客户认证和量产事宜留待后续单独签署协议。京东方的“每月 1,000 片”同样只是试点生产线的规格设计值，公司明确指出目前尚未实现量产良率，也未带来量产收入。而台积电（TSMC）在台湾地区研发的 CoPoS 同样是一种面板级封装方案，其在制造工艺中可能会使用玻璃承载板——这与最终留在产品内部的“玻璃核心基板”并非同一概念。
如果将这些动态简单地归结为一场统一的“玻璃基板争夺战”，就会误读产品形态与时间节点。事实上，目前拉开序幕的并非玻璃材料本身的竞争，而是一场关于制造工艺的较量：包括打出微细通孔、填铜、形成多层布线，以及在超大面板面积上抑制翘曲和对齐偏差。
蓝思备忘录的实质：确立 TGV 工艺合作探究范围
英特尔的声明指出，此次合作结合了蓝思科技的精密玻璃加工、高精度激光技术与大规模生产能力，以及英特尔的半导体设计和先进封装技术。目标应用涵盖 AI、数据中心和特定应用计算（ASIC），旨在开发可提高连接密度和电源效率的玻璃基板封装。
进一步研读蓝思科技的公告可知，合作的焦点在于 TGV（玻璃通孔） 领域。双方将共同评估和验证玻璃基板打孔、高精度激光加工、金属化通孔形成以及多层互连工艺。英特尔将提供解释性的架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准指标及验证方法。
这并非意味着英特尔已向蓝思下达量产订单。除了保密协议和知识产权条款外，这份备忘录并不约束任何一方进行交易或承诺商业结果，具体工艺验证、产品认证和量产活动仍需另行签署书面合同。该备忘录的有效期限也仅为签署日起一年。
蓝思科技目前已运行 TGV 相关试点线，并向部分潜在客户送样。公司表示，部分样品已通过前期概念验证（PoC），进入技术测试阶段。即便如此，TGV 业务目前尚未对公司财务状况产生实质性影响，其量产的时间、产能和客户信息也未予公开。
技术层面的预期依然很高。英特尔曾在 2023 年表示，其自身的玻璃基板相比有机基板可将图案畸变降低 50%，连接密度提升高达 10 倍。经过十多年的研究，英特尔的目标是在 2020 年代后期将其推向市场，并立志到 2030 年在单个封装内集成一万亿个晶体管。不过，这些数据代表的是英特尔自身的技术路线图，而非与蓝思合作样品的实测性能。
京东方“每月 1,000 片”是试点线设计值，而非“量产产能”
与蓝思相比，京东方的进展从其资本投资历程中更容易追踪。公司于 2020 年开启玻璃核心基板的技术研究；2022 年投资 3.9 亿元人民币建成兼容玻璃与硅基的晶圆级实验平台；2024 年进一步投资 9.93 亿元人民币，扩建面板级玻璃核心基板试点线。主要设备的安装与调试于 2025 年完成，全自动化设备则于 2026 年上半年正式上线。
该试点线的设计产能为每月 1,000 片。京东方已跑通全套工艺流程——从形成微细 TGV 孔洞、填铜到 Build-up 增层及多层布线，并于 2025 年开发出 9-2-9 结构、共 20 层的超大尺寸样品并向客户送样。其目标应用为大规模计算芯片的玻璃核心基板，部分中国本土客户已完成概念验证并进入技术测试阶段。
然而，从设备上线到实现量产之间仍存在巨大差距。根据京东方在披露与康宁（Corning）合作备忘录时给出的解释，该试点线的良率尚未达到量产水平，既未开启连续生产，也未获得量产收入。此外，与康宁签署的备忘录也是一份为期三年的合作意向书，具体项目的投资、商业条款及正式合同尚需另行谈判。
因此，“每月 1,000 片”这一数字不能被视作当前的良品出货能力。该数值仅代表设备设计可处理的投入规模。要评估实际供给能力，还需要了解利用率、TGV 形成后的破裂率、填铜与布线良率、翘曲度数据、可靠性测试结果以及通过客户认证的面板数量——而这些数据均未公开。
京东方的优势在于其从显示行业积累的大面积玻璃加工、薄膜形成和一体化制造经验。公司自身将玻璃基封装的特性定位为“大尺寸、低翘曲、高集成”。虽然显示面板设备无法直接照搬使用，但在处理大尺寸玻璃板、形成均匀薄膜和精细图案方面的经验，为其迈向面板级封装提供了起点。
玻璃核心、玻璃承载板与 CoPoS 扮演不同角色
玻璃在先进封装中至少扮演着两种截然不同的角色。第一种是作为最终留在产品内部的玻璃核心——用玻璃替代封装基板的有机核心材料，并通过 TGV 实现垂直电信号和电源的导通。京东方明确将其目标产品定性为玻璃核心基板。相比之下，蓝思科技的公告仅指明采用 TGV 的玻璃基板工艺，未说明其是否作为玻璃核心留存在最终产品中。
第二种角色是作为玻璃承载板，在制造过程中起支撑超薄晶圆或重构面板的作用。康宁将其描述为用于 2.5D/3D 封装中晶圆减薄、扇出（Fan-out）及临时键合的支撑结构，并表示其可适配 515×510mm 和 600×600mm 等正方形面板尺寸。康宁指出，玻璃的透明度使得激光解键合和精确对准成为可能，并声称可将过程翘曲降低多达 40%。不过，这是康宁自身的产品描述，且承载板通常在加工完成后会被剥离移除。
台积电的 CoPoS 则是一种面板级封装架构，它将芯片集成在矩形面板而非圆形晶圆上。即便其在工艺中使用了玻璃承载板，也不意味着最终的基板就变成了玻璃核心。
对于台积电官方的表态，也需要将这两条不同的时间线区分来看。2026 年 4 月，台积电 CEO 魏哲家解释称，CoPoS 试点线正在建设中，距离量产仍需数年时间，届时大尺寸 CoWoS 仍将是主要供给。在 7 月的业绩说明会上，有提问者将玻璃核心、玻璃基板与玻璃承载板混为一谈询问进展。魏哲家回应称，目前大部分供给仍为 CoWoS，公司正在与基板厂商合作开发替代技术以降低成本，其技术成熟大约还需要一年左右。
从这一回应中，无法得出“某种具体的玻璃核心基板将在一年内进入量产”的结论。因为提问本身将三种不同的概念揉在了起来，而回答也未指定任何特定的结构或产品。唯一可以确认的是：台积电正在并行推进其 CoPoS 试点线，并探索包括玻璃在内的多种基板与工艺方案。
决胜关键在于大尺寸面板下的集成良率
根据 TrendForce 的预测，台积电的 CoPoS 将以 310×310mm 面板规格为主流，2026 年为设备与材料验证期，2027 年进行试产，大规模量产预计在 2028 年底到来。研究进一步指出，玻璃核心基板的商业化规模生产要到 2030 年或更晚才会实现。这并非意味着 CoPoS 与玻璃核心基板会同时爆发。
中国台湾地区的显示企业已经切入了相邻工艺。群创光电（Innolux）在 2025 年上半年投资者材料中展示了针对 AI/HPC 应用的玻璃基 FOPLP 方案（包含 TGV 技术），并给出了 95×240mm 组合条带或 297×240mm 子面板的供货规格。这展示了其在单一制造系统中同时处理大面积玻璃、RDL-first（重布线层优先）、Chip-first（芯片优先）以及 TGV 的能力。不过，这并不意味着群创光电已通过台积电 310×310mm CoPoS 工艺认证。
随着尺寸扩大，阻碍量产的复杂因素呈指数级放大。TrendForce 指出的挑战包括：激光能量波动导致的 TGV 孔径不均、打孔过程中产生的微裂纹、10µm 以下微孔的金属化难度，以及量产设备中的动态对准精度等。材料端方面，在大于 500×500mm 的面板上保持纳米级平整度，并抑制因异质材料热膨胀系数差异导致的翘曲，依然是巨大瓶颈。翘曲会直接破坏曝光与对准精度，最终大幅降低良率。
国内厂商拥有蓝思科技的精密玻璃与激光加工能力，以及京东方的超大面板薄膜工艺经验；台湾地区厂商则能够实现面板企业、代工厂与设备/材料供应商的近距离协同。然而，任何一方的优势都不能简单叠加为“量产能力”。只有在单张面板上稳定攻克 TGV、填铜、RDL、翘曲控制和检测难题，并彻底通过客户的可靠性认证，才能转化为真正的供给能力。
眼下近期的观察节点并非 2027 或 2028 年这些预测年份本身，而是：蓝思能否将英特尔的 DFM 及评估方法转化为实际工艺并推进至具体合同与认证；京东方能否在其每月 1,000 片的试点线上突破量产良率；以及台积电将在多大程度上公开其 CoPoS 面板规格与基板材料，且台湾地区供应链能否顺利通过认证。玻璃基板的赛道，正在从比拼“新闻发布”转向比拼“良品交付与量产营收”的新阶段。
