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半导体产业资源汇总
自成立以来，中晶已完成三轮融资。
芯德半导体获近4亿元融资，催化国产“芯粒突围”加速度
碳化硅如火如荼发展
该系统专为先进封装应用而开发，支持最大 600 平方毫米的大…
7月20日，晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司（简称…
玻璃芯技术即玻璃通孔TGV；能制作极度微型化和集成度的高性能…
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