AI算力浪潮之下,光模块从劳动密集型走向全自动化生产,回溯几年前,光模块生产高度依赖人工。以两大龙头为例,中际旭创生产人员从2016年的323人激增至2025年的8090人,新易盛则从450人增至7400人。这种“人海战术”在400G时代尚能维持,但到了800G及以上速率,人工组装已难以保证贴装精度、耦合对准和产品良率。

自动化设备的导入已从“可选”变为“必选”。今天带家了解一下国内的光模块整线自动化设备知名企业,如有不足之处,欢迎大家评论区或加群交流补充。

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一、光模块核心生产工序

 

首先简单给大家介绍一下光模块生产流程,光模块生产包括光器件生产和光模块封装,光器件生产和光模块封装过程存在相似工艺,工艺的核心环节主要包括贴片、引线键合、光学耦合、组装、测试等。 

(1)贴片:将光电器件如激光器驱动芯片、激光器芯片、探测器芯片等各类光电芯片固定在载体上(如PCB、陶瓷基板等)的过程。该工艺过程对应设备为共晶机和固晶机。 

贴片工艺图示资料来源:猎奇智能招股书,华源证券研究所

(2)引线键合:指使用细金属线,利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合的技术,将芯片上的电极与基板或封装外壳上的电极连接起来,形成稳定的电气通路, 确保光信号和电信号能够在芯片与外部电路之间有效传输。

(3)光学耦合:将激光器芯片光源进行准直、聚焦后使其最大限度的进入到光纤中的过程。通过多自由度调节模组与检测组件搭建回路,通过调整光学器件的位置来使光高效高质传输。该工艺过程对应设备为光耦合机。 

耦合过程示意图资料来源:猎奇智能招股书,华源证券研究所

光模块耦合产品样品 图摄于华工科技展台

(4)组装:将所有内部组件(如框架、刚性电路板、柔性电路等)插入和组装,以确保电气和光学连接。 

(5)测试:包含老化测试和其他可靠性测试,通过加速老化或压力测试以及其他可靠性测试,识别和消除潜在的早期故障。该工艺过程对应设备为芯片老化测试设备、模块老化测试设备。

二、整线自动化组装设备厂商

 

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1、罗博特科

官网:http://www.robo-technik.com/

罗博特科致力于通过智能移动机器人及执行制造系统,解决光模块组装、测试、老化、终测、外观终检和模块包装各工艺段间的物料智能转运、物料线边库管理;原材料和成品的立体存储管理。通过RFID芯片技术记录和实现产品加工过程中跟踪与道溯功能。罗博智能工厂解决方案助力光模块生产数字化、信息化和智能化,实现传统光模块生产向智能制造转型。

子公司ficonTEC构建了覆盖硅光器件从晶圆测试到封装耦合、模块测试的全流程端到端解决方案,主要产品包括两大产品系列,分别是全自动测试设备系列和全自动组装设备系列。其中全自动测试 设备涵盖了从晶圆、晶粒、芯片到后道的模组等各个环节的测试设备;全自动组装设备系列主要包括全自动的光电子器件耦合设备、高精度光纤耦合设备、光芯片贴装设备及芯片堆叠设备等。

最新动态:

2026年616,全资子公司ficonTEC Service Gmbh曾在其官网上发布与英伟达公司合作相关的快讯。为加速下一代硅光子器件及光引擎的工业化进程,以满足AI部署的需求,公司全资子公司FSG作为合作方之一,与英伟达公司合作开发面向新一代共封装光学及光互连技术的制造与测试解决方案。

2026年4月1日,罗博特科智能科技股份有限公司全资子公司ficonTEC Service GmbH的子公司与一家于纳斯达克上市的公司F,于2026年4月1日签署的新一批日常经营重大合同金额为3,570万美元(折合人民币金额约为2.46亿元),系适用于可插拔硅光技术路线的量产化耦合设备及服务订单,占公司2025年度经审计营业收入的比例约为25.90%

2、博众精工

官网:www.bozhon.com

博众精工已深耕光通信设备领域多年,于2020年战略布局高精度共晶贴片机赛道。目前博众精工的共晶贴片机设备已在400G/800G高速光模块规模化生产中批量应用,成功进入国内外头部企业供应链并出 口海外。面向未来,针对1.6T、3.2T及CPO的技术演进,博众精工已全面启动下一代共晶贴片机产品的研发。此外,博众精工还布局了生产光模块产线的自动化设备并已经供货给相关客户。 

2026年,博众精工收购中南鸿思(中南鸿思主营产品为耦合机设备等),进而布局耦合机等关键设备。博众精工已经从核心设备供应商向 “光通信封装自动化系统解决方案”服务商升级,具备为客户提供从单站到整线的自动化量产能力。 

最新动态:2026年武汉光博会博众半导体再度与中南鸿思联合参展,共同聚焦光通信制造环节,为光通讯智能制造行业提供完整解决方案。通过博众半导体在共晶机、固晶机及光模块自动化产线方面的设备能力,结合中南鸿思光学耦合设备,实现从贴装、耦合到整线自动化的完整工艺链路,呈现更高效、更协同的制造模式。

3、凯格精机

官网:www.gkg.cn

东莞市凯格精机股份有限公司是深耕高端精密自动化装备领域的国家级高新技术企业。公司主营精密自动化装备研发、生产、销售与整体工艺解决方案,设有四大核心事业部,搭建起涵盖七大共性技术的专业研发中心。产品覆盖 SMT 表面贴装、SIP 系统级封装两大核心领域,广泛适配消费电子、网络通信、新能源等多元行业,产品销往全球五十余个国家及地区。

FMS 产线示意图

公司柔性自动化设备凭借优势,精准卡位光模块赛道,推出业界首创解决方案并实现海外批量交付,公司800G光模块自动化组装线已被全球知名客户认可,并进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。2025 年度,柔性自动化业务实现营业收入8,812.43万元,同比增长24.16%。

最新动态:凯格精机亮相2026光连接大会,首秀光模块自动化组装线等全新光模块专用设备该产品可适配数据通信等领域高速率光模块生产需求,兼具高效产能与高装配精度,并搭载多项创新技术,硬核实力全面拉满。现场还展出了全新光模块专用设备、高精密接触式点胶系统。

4、猎奇智能

官网:www.suzhoulieqi.com

猎奇智能主要从事光通信、半导体、汽车自动化等领域智能生产装备的研发、生产和销售,是国内光模块智能制造装备的主要供应商之一。

公司产品已覆盖光模块封装测试的核心环节,包括贴片、耦合、老化测试等关键工序,公司的贴片设备、耦合设备可配套800G/1.6T光模块的生产需求。猎奇智能的贴片设备能够实现微米级的精准定位,将微小元器件高速且准确地贴装至电路板上,这对于当前800G乃至1.6T高速光模块的生产至关重要。

最新动态:4月28日,苏州猎奇智能设备股份有限公司完成深交所IPO首轮问询回复。

5、科瑞技术

官网:www.colibri.com.cn

在半导体及光模块设备领域,公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商,聚焦超高精度制造核心技术,自主研发并规模化交付超高精度设备。目前,公司半导体和光模块业务高速发展,在手订单充沛,为公司未来业务发展奠定了坚实基础

公司核心竞争力源于四大关键技术的持续突破与深度融合,各项技术相互支撑、协同发力,确保设备在精度、效率、稳定性上达到行业领先水平。公司高精度贴装及堆叠装配设备,最高精度可达50nm;共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm,达到行业领先水平,技术产业化成果突出,在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。

2025 年度,精密零部件业务实现销售收入46,443.90 万元,占总体营业收入的 17.64%,其中半导体和光模块零部件业务收入17,421.56万元,占总体营业收入的6.62%。N 类业务实现销售收入36,827.02 万元,占总体营业收入的 14.00%,其中半导体和光模块设备业务收入11,833.77万元,占总体营业收入的4.50%。

6、智立方

官网:www.incubecn.com

作为国内光通信自动化设备领域的核心供应商,智立方聚焦光芯片至光模块全产业链关键制程,推出五大核心解决方案,覆盖Wafer-Bar-Chip-COC-光模块全流程,多款设备实现国产替代、全球领先。

其中,光芯片全自动排Bar与拆Bar机占据国内市场份额90%以上,基本实现了日本进口设备的国产替代任务;光芯片多面外观检测AOI技术高精度替代人工目检,芯片4面检测设备、COC外观检测设备和硅光芯片AOI分选机三款高精度检测设备采用激光自动聚焦+深度学习算法,缺陷量化精准,提升制程稳定性;贴片/耦合前物料转料技术针对芯片贴装前的翻转、移载需求,解决光芯片、电芯片贴装前的物料转运难题,提升后道制程效率与良率;光器件固晶、共晶技术面向光器件封装核心工序,提供高精度固晶与共晶解决方案;光模块自动化组装线针对光模块后道组装痛点,打造全自动组装产线,对比人工线效率提升6倍,支持大批量标准化生产,满足800G、1.6T高速光模块量产需求。

包括但不仅限于以上企业,更多欢迎大家补充。

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推荐活动:光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)

初拟议题  

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主题一:光通信芯片、器件、模块与制造工艺全链创新论坛

序号

议题

拟邀请单位

1

高速光芯片的国产化进程与瓶颈:25G/50G/100G EML、VCSEL、CW光源的设计与制造挑战

国内高速光芯片企业/全球光芯片头部企业/磊晶外延设备供应商

2

薄膜铌酸锂调制器的封装与集成:面向1.6T/3.2T光模块的器件化挑战

调制器件企业/光模块厂商/高精度封装设备供应商

3

硅光技术的集成化路径:光源异质集成、调制器与探测器的单片集成方案对比

硅光芯片/模块企业/海外硅光领先企业/硅光工艺设备供应商/科研/学术机构

4

隔离器与环形器核心材料:法拉第旋光片的国产化供应与性能优化

光无源器件企业/法拉第旋光片材料供应商/隔离器/环形器专业制造商

5

光纤预制棒与新型光纤:空芯光纤、多芯光纤的制备工艺及在数据中心互联中的应用

光纤光缆龙头/海外企业/光纤预制棒自主生产设备商

6

磁控溅射与水电镀设备:两步法复合工艺在光电子器件金属化中的应用

真空镀膜设备商/光电子器件金属化代工厂商

7

高精度光耦合设备:CPO/NPO场景下的FAU对准、透镜耦合与自动化封装方案

光耦合/封装设备企业/高精度FAU/MPO连接器供应商/自动化封装设备集成商

8

光模块封测设备国产化:固晶贴片机、共晶机、老化测试设备的性能突破与市场机遇

封测设备企业/固晶/共晶设备厂商/老化测试设备供应商

9

晶圆级光学封装(WLO):面向OIO的3D光子集成封装工艺

先进封装企业/晶圆级光学封装设备商/光子集成工艺研发机构

10

800G/1.6T光模块设计:硅光与EML方案的技术经济性对比

光模块头部企业

11

3.2T光模块技术预研:单通道400G调制方案、散热设计与信号完整性

高速光模块企业/信号完整性测试设备商/液冷散热方案供应商

12

CPO共封装光学:光引擎与交换芯片的协同设计、热管理与可维修性探讨

CPO产业链企业

13

OCS光电路交换机:MEMS光开关阵列、全光网络架构及在超大规模数据中心的应用

OCS整机供应商/MEMS芯片代工/核心器件供应商/数据中心运营商

14

光器件封装关键工艺:TOSA/ROSA/BOSA的高精度组装与自动化测试

光器件封装企业/自动化组装与测试设备供应商

15

OIO(光学输入输出):芯片出光技术从实验室到产业化的距离

前沿光子集成研究机构/光互联初创企业/半导体先进封装企业/科研/学术机构

16

LPO(线性驱动可插拔光学):低功耗短距互联方案的进展与挑战

布局LPO方案的光模块企业/DSP芯片供应商/数据中心运营商

17

空芯光纤与空分复用:突破非线性极限的新传输介质

布局空芯光纤的光纤企业

18

高速光芯片供应紧缺下的供应链协同:从晶圆产能到器件封装的产能匹配策略

光芯片制造企业/光模块企业采购/供应链负责人/晶圆代工厂

19

高密度光纤连接器(FA-MT/MPO):精度提升与成本控制的平衡

光纤连接器企业/高精度模具/插芯供应商

20

光模块液冷标准与接口统一:面向AI集群的散热方案演进

液冷方案供应商/光模块封装企业/交换机厂商/散热材料供应商/标准组织

主题二:光通信高分子材料、胶粘剂与精密加工技术创新论坛

1

光通信连接器用高性能工程塑料的最新进展与国产化进程

工程塑料供应商及改性企业/光纤连接器生产企业/光模块结构件制造商/科研机构

2

低介电、低损耗高分子材料在高速光模块PCB与背板中的应用

特种工程塑料供应商及改性企业/高频高速覆铜板材料企业/光模块PCB供应商/高速光模块企业

3

聚合物光波导材料的技术突破与产业化路径

聚合物光波导材料研发企业/透明高分子材料供应商/光波导器件/光互连方案商/半导体工艺与封装企业

4

耐高温、抗紫外老化特种树脂在光通信户外与严苛场景中的应用

特种工程塑料供应商/光模块及户外通信设备结构件制造商/光通信终端设备企业/性能检测机构

5

面向AI数据中心的高密度MPO/MTP方案:16/24/48芯及以上多芯连接器的演进趋势

MPO连接器制造商/数据中心布线方案商/高速光模块企业/数据中心运营商

6

光纤涂覆与二次被覆高分子材料的性能优化与国产替代

光纤涂料/光纤光缆涂覆材料供应商/光纤光缆制造企业/光通信材料检测机构/科研院所

7

高速光模块胶粘剂的国产化突破:从FA头胶/尾胶到WDM耦合胶

光通信专用胶粘剂研发企业/光模块及光器件制造商/胶粘剂性能检测机构/行业标准制定单位

8

CPO与硅光封装用光学胶的技术挑战与解决方案

光学透明胶/光学UV胶研发企业/CPO/硅光封装企业/先进封装代工厂/光模块头部企业/精密点胶与固化设备供应商

9

光模块导热、吸波与导电胶材料的前沿开发与应用

导热/吸波/导电胶粘剂研发企业/光模块及光器件制造商/电磁兼容检测机构/散热结构件供应商

10

MT插芯高精度注塑成型工艺:PPS材料改性、V型槽阵列模具设计及芯数演进趋势

MT插芯生产企业/精密注塑设备与模具企业/高精度检测设备供应商

11

多树脂复合与多重固化工艺:高端光通信用胶的技术新路径

多树脂复合胶粘剂研发企业/光模块封装与组装企业/精密点胶设备供应商/胶粘剂固化设备供应商

12

光模块外壳精密加工工艺:CNC五轴联动与高精度制造技术

CNC数控机床设备厂商/光模块精密机加工制造商/自动化加工方案集成商/高精度检测设备供应商

13

光模块精密结构件制造:粉末冶金、压铸与注塑工艺的对比与选择

粉末冶金/MIM零部件制造商/精密压铸及注塑结构件供应商/光模块组件制造商/材料及工艺检测机构

14

金属3D打印在光模块散热结构件中的创新应用

金属3D打印设备商/金属3D打印粉末材料供应商/3D打印散热结构件制造商/光模块外壳与散热方案集成商

15

光模块壳体热管理:高导热材料与散热结构设计

散热材料/热界面材料供应商/光模块液冷散热方案商/精密散热组件制造商/光模块封装与系统集成企业

16

精密微型注塑在光通信连接器与微型光学组件中的应用

精密微型注塑设备商/微型光学组件注塑供应商/光通信连接器及模具制造商/高精度检测设备供应商

17

MT插芯国产化突破:PPS树脂原材料供应、加工精度管控与进口替代进程

MT插芯制造企业/PPS工程塑料改性企业/光模块/连接器企业采购负责人

18

MPO连接器高密度组装工艺:多芯光纤排布、PIN针对准精度与尾部应力消除设计

MPO连接器/跳线生产企业/光纤阵列排布设备商

 

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作者 808, ab