艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
艾森股份将电镀铜产品逐步推向HDI、SLP、IC 载板、玻璃…
2025年，士兰微8吋线、12吋线IGBT芯片产能已满载。
目前，玻璃基板在CPO方案中的应用已逐步走向产业化，康宁等企…
其半导体电镀专用设备中的PLP镀铜设备，应用场景包括半导体、…
标志着华海清科在化合物半导体超精密加工领域迈出重要一步
以湖北通格微为经营主体的玻璃基线路板和玻璃器件产品应用随着市…
2026年4月22日，AT&S官网消息称公司正在推动…
SK海力士发布截至2026年3月31日的2026财年第一季度…
投向存储芯片封测基地、半导体封装研发中心等六大项目
近日，北京电子量检测装备有限责任公司自主研发的先进封装基板T…
