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半导体产业资源汇总
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中山首个碳化硅模块封装产线建设项目 6月10日,基本半导体(…
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退出ODM业务
2025年6月7日下午16时08分,浙江丽水中欣晶圆半导体材…
富加镓业氧化镓MOCVD同质外延片性能再创新高
苏州凯芯占地55亩,建成初期预计新增每年30000吨半导体专…
东京大学研发团队采用超短脉冲深紫外激光,在“EN-A1”玻璃…
国科微拟通过发行股份及支付现金的方式向宁波甬芯等11名交易对…