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半导体产业资源汇总
一文了解玻璃基板与玻璃载板的区别
宏大真空两项产品通过中通协鉴定，核心技术达国际领先水平
6月10日，工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发…
从研发到量产的全流程支持
未来的光网络，不只是把光传得更远、更快，更要把每一束光送到最…
6月9日，菲利华公告，公司拟与武汉长盈通光电技术股份有限公司…
双方建立长期技术伙伴关系，联合研发契合英伟达AI基础设施发展…
从传统封装到先进封装，本质是芯片互联方式的革命：从“长线平铺…
规划年产能 30 万片，预计于 2026 年年底建成投产。
超快激光深度赋能晶圆制造→封装基板→PCB基板全链条，为中国…
