据台媒报道，全球半导体产业资本支出大增，年增双位数，晶圆代工龙头台积电（2330）也扩产，因应客户强劲需求，半导体传输载具厂家登（3680）将受惠于台积电所带动的资本支出上升循环趋势。
研调机构IC Insights预期，今年全球半导体资本支出将成长34％，达1520亿美元，创新高，超越去年的1131亿美元，其中晶圆代工资本支出达530亿美元，占比35％。
IC Insights数据显示，从2014年起，晶圆代工资本支出均占为半导体产业各领域中之最，随着产业对先进制程技术需求持续增加，对晶圆代工厂而言，投入资本支出变得更为重要且必要。
其中，IC Insights预估，晶圆代工龙头台积电今年资本支出将达530亿美元，占整体晶圆代工资本支出的57％。
业内人士指出，从台积电2022年竹南先进封测厂、2024年高雄中油旧址量产7纳米及28纳米，以及最先市场传出的2纳米厂锁定台中设址，台积电持续扩大资本支出，包括弘塑、家登等台积电供应链厂商，将反映成长题材，吸引资金动能。
图 EUV POD，来源家登官网
家登自2012年起就与台积电及ASML共同开发EUV POD（光罩盒），目前全球市占率大于80％。伴随先进制程导入EUV道数增加，连带对EUV POD需求也增加。目前积极抢攻三星Foundry，希望未来非台积电营收占比能超过五成：子公司家登自动化今年营收成长高于五成，积极打入EUV供应链。
家登表示，随着半导体大厂提升至3纳米制程，对家登的高阶产品极紫外光(EUV)光罩盒需求可望持续提升；另外，家登开发晶圆传送盒(FOUP)多年，原供应后段封测厂和海外晶圆代工厂为主，明年将打入台湾晶圆代工大厂，包含测试与生产线均在认证与测试中，可望明年第一季或第二季开始出货，公司也在南科备妥产能；估计每月可出货达1万个，营收至少1亿元。
家登董事长邱铭乾表示，晶圆代工厂客户赴美国设厂，若依据目前当地市场规模，家登并无意跟进前往美国设厂；不过，若美国将半导体产业提升至国安层级，家登毕竟是商业组织，要追逐利润最大化，那么家登去美国设厂只是时间问题。此外，他还透露到，华为有意自建晶圆厂，盼能延续5G的发展，且华为最近向家登要求前往中国大陆设厂。
展望后市，邱铭乾指出，家登最重要的是两件事，第一是建厂、第二则是找到有潜力的供货商、透过结盟共同支持客户，家登近年已积极投入资本支出，扩建厂房，即是因应未来三到五年的需求。
信息来源：MoneyDJ，工商时报
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