2026年10月30日，南京—— 深圳市晨日科技股份有限公司（以下简称”晨日科技”）在南京丰大国际大酒店举办新品联合发布会暨战略伙伴专项品鉴会，集中发布面向AI时代的甲酸焊接与封装新材料、新设备、新工艺全套解决方案，及面向先进封装工艺需求的导电银胶、烧结浆料、TLPS复合浆料、光模块封装超细粉锡膏等全新产品。

本次活动在南京江北新区及浦口开发区管委会指导支持下举办，政府相关部门、行业客户、产业链伙伴及高校科研机构代表齐聚现场，共同见证晨日科技甲酸焊接工艺引领的电子与半导体焊接和封装技术代际升级，和”深圳研发总部+南京生产服务基地”双基地格局正式落定。

落子南京：双基地布局，贴身服务两大产业集群

晨日科技成立于2004年，二十余年来扎根深圳，依托珠三角这一全球电子信息产业高地，成长为国内领先的焊接材料及解决方案供应商。为深度服务长三角集成电路产业集群，公司于2024年12月在南京江北新区浦口开发区设立全资子公司——晨日科技（南京）有限公司。

南京分公司拥有5000平方米现代化标准厂房，建有高洁净等级无尘车间，配备行业先进的自动化生产设备与精密检测仪器，聚焦半导体封装材料与电子组装材料两大高端产品线。

至此，晨日科技正式形成”深圳研发总部+南京生产服务基地”的双基地驱动格局。长三角是中国集成电路产业的核心集群，仅江北新区便已构建起从设计、制造、封测到应用的完整产业链，集聚链上企业超过600家。南京基地将充分发挥本地化优势，为华东乃至全国客户提供就近供货、快速响应与贴身工艺支持，与区域产业协同成长。

焊接工艺代际升级方案：甲酸真空炉与甲酸锡膏，从机理层面重新定义焊接

本次发布会的核心，是晨日科技自主研发的甲酸真空炉与甲酸锡膏一体化解决方案。

晨日科技的方案，以”外源性甲酸气体化学还原 + 极限真空回流焊接”双机理协同，带来三项可验证的结果：

超低空洞。 在芯片级焊接场景，实测整体空洞率稳定低于0.4%，把焊接空洞从传统工艺”百分之几”的量级，降到”千分之几”的量级。

零残留、真正免清洗。 焊后无固体残留，从源头取消清洗工序，为客户省去清洗剂、设备、能耗、废液处理与返工的全部投入，同时消除残留带来的腐蚀与电迁移隐患，真正做到环境友好、绿色发展。

车规级可靠。晨日甲酸一体化方案完成了六项车规可靠性试验，全部通过、零失效。

“这套方案不是简单的设备和产品替换，而是一次工艺路线的代际升级。”晨日科技董事长钱雪行表示，“甲酸真空炉与甲酸锡膏一体化方案，焊后零固体残留、真正免清洗，从源头取消清洗工序，为客户省去清洗剂、设备、能耗、废液处理与返工的全部投入，也为新建产线扫清环评中的清洗工序障碍。对正在扩产的先进封装产线而言，这套方案带来的，不是一台设备、一罐锡膏的替换，而是一条从工艺路线层面重新定义焊接的全新路径。”

全场景覆盖：一张面向未来的完整产品矩阵

甲酸焊接方案之外，晨日科技本次还集中展示了多条面向高可靠封装的新产品线：

• 导电银胶：ES 84系列，广泛应用于半导体封装场景；
  

• 烧结银浆与烧结铜浆：面向第三代半导体高导热需求，适配车规级高可靠封装；

• TLPS瞬时液相烧结浆料：具备”低温烧结、高温服役”特性，400℃以上仍保持结构稳定，支持任意层互连；

• 光模块超细粉锡膏：覆盖T6/T7/T8粉径，适配小于100微米细间距工艺，满足高速光器件微型化焊接需求；同时，陪伴行业多年的成熟产品——SMT高铅、无铅、有铅锡膏、固晶锡膏、光伏组件锡膏等也在现场展出。从传统封装到先进封装、从消费电子到功率器件、从通信光模块到车规应用，晨日科技已形成”材料+装备+工艺”一体化交付的完整能力。

生态协同：与产业同行，共创可靠未来

活动现场，晨日科技与多家战略伙伴签署战略合作意向书，围绕新材料工艺推广、先进封装产线合作等方向展开协同。

南京江北新区相关领导在致辞中表示，江北新区正全力打造集成电路产业集群，晨日科技作为专精特新企业落户新区，将进一步完善区域半导体材料与装备产业链条，为新区生态企业提供本地化配套支持。

发布会同期设置了新材料新工艺体验环节，参会嘉宾现场观摩甲酸真空炉运行演示与各类产品实测效果，并围绕产业合作展开自由交流。

结语：以材料之基，筑可靠之芯

二十余年前，晨日从深圳出发，筚路蓝缕，砥砺前行；今天，晨日落子南京，交出的是一整套面向AI时代的焊接与封装解决方案。改变的是产品与技术，不变的是”让每一个连接点更可靠”的初心。以材料之基，筑可靠之芯——晨日科技正以双基地布局和焊接代际技术升级方案，与中国电子信息产业一道，走向更可靠、更环保、更可持续发展的未来。

关于晨日科技

深圳市晨日科技股份有限公司成立于2004年，是国家高新技术企业、国家专精特新”小巨人”企业、新三板挂牌公司，专注于半导体封装与电子组装领域焊接与封装新材料、新设备、新工艺的研发与生产。公司主营产品包括甲酸真空炉、甲酸锡膏、导电银胶、烧结银/铜浆料、TLPS复合浆料、光模块超细粉锡膏、塞孔树脂与塞孔浆料、SMT锡膏、固晶锡膏、光伏锡膏等，为客户提供材料与装备一体化的整体解决方案。

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采集来源：晨日科技南京新品发布会——隆重发布甲酸焊接新材料新工艺代际升级方案，“深圳+南京”双基地落定

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。