AI芯片封装尺寸持续放大，台积电推进CoPoS面板级封装，面板厂的大尺寸玻璃加工能力迎来转型商机。友达规划玻璃核心基板试产线，结合玻璃通孔（TGV）与重布线（RDL）技术，除出售中科厂房，后续能否透过技术合作切入先进封装供应链，成为市场关注焦点。
台积电上周公告以新台币388亿元（约合人民币80亿元）取得友达中科厂房及附属设施，使用面积约16.6万坪，友达预估处分利益约新台币185亿元（约合人民币38亿元）。加计2024年以新台币171.4亿元（约合人民币34.96 亿元）取得群创南科厂房，两案合计投入新台币559.4亿元（约合人民币114.12 亿元），台积电尚未公布此次购厂的具体制程配置与投产时程。
供应链透露，台积电先前已多次派员赴友达L7A、L5C厂评估厂务条件。厂务业者参考群创厂房改造经验，预估最快明年第二季可进场施作，承接既有厂房有助缩短建厂准备时间。
台积电董事长魏哲家于法说会指出，公司已量产5倍光罩尺寸封装，持续推进9倍、14倍，并开发CoPoS；现阶段客户首选仍是CoWoS，公司将持续提供足够产能。
业者分析，方形或长方形封装配置在300mm圆形晶圆上，边缘容易留下无法容纳完整封装的空间。尺寸愈大，排版限制愈明显，每片晶圆可产出的完整单元减少，成本也更难分摊，促使业者寻求面板级封装方案。
CoPoS将部分封装制程由圆形晶圆转向方形面板，提高排版弹性，支援大型AI芯片与多晶粒整合；玻璃核心基板则属载板材料布局，借高平整度、尺寸稳定性及低讯号损耗，改善翘曲与传输问题，两者各有验证进度。
国际芯片厂商也在评估玻璃载板。博通与TOPPAN正合作研发玻璃核心载板，瞄准下一代Tomahawk交换器芯片，采用510×510毫米规格；另据供应链消息，英伟达正在测试玻璃核心载板，规划由群创负责前段TGV工艺。
据悉，友达已规划TGV、RDL及玻璃核心基板试产线，联合康宁玻璃材料，平台可支持510×515mm玻璃基板。公司董事会已批准新台币57.28亿元（约合人民币11.69 亿元）新增资本支出，用于产线优化及创新研究院新技术布局。至于原计划以新台币197亿元（约合人民币40.19 亿元）向广达出售华亚厂一事，因使用规格与交付时程未达成共识而终止。业内人士认为，后续能否通过资产活化、试产或技术合作承接台积电CoPoS需求，仍有待观察。
