突破万卡集群互连瓶颈，海光芯正自研硅光6.4T NPO亮相2026世界人工智能大会

7月20日，以“智能伙伴 共创未来”为主题的2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）在上海圆满落幕。本届大会展览总面积首次突破10万平方米，汇聚全球1100余家企业参展，集中展示3000余项前沿技术成果。

北京海光芯正科技股份有限公司（股份代码：1191.HK）携全系列硅光互连解决方案亮相，其中面向万卡级AI集群打造的自研硅光芯片方案6.4T NPO光引擎作为下一代AI光电互连核心方案重磅展出，以“业务All in AI、技术All in硅光”的战略定位，向全球业界展现国产AI算力底座的硬核实力。

 

 

 

 

随着大模型训练从千卡级集群快速向万卡级超大规模集群升级，数据传输效率已成为限制算力充分释放的核心瓶颈。海光芯正本次参展紧扣“国产算力底座”核心主线，依托从硅光芯片设计、先进封装到高速光模块制造的全链条自主技术能力，形成“成熟规模部署+下一代技术突破”的完整技术路线，深度卡位AI算力互连核心赛道。

 

6.4TNPO光引擎：定义下一代AI互连技术标杆

 

 

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6.4T NPO光引擎

• 总吞吐量达6.4T，单通道速率106.25GBd，兼容3.2T系统；

• 采用2.5D倒装芯片多芯片集成，融合自研硅光芯片、DRV、TIA、AFE及MCU；

• 搭载50+GHz（-3dB）带宽马赫-曾德尔调制器与55+GHz（-3dB）带宽集成SiGe光电探测器。

 

全系列硅光产品矩阵：覆盖AI互连全场景需求

 

 

海光芯正同时展出覆盖全场景的成熟产品矩阵，可满足AI数据中心机柜内、机柜间、集群间不同层级的互连需求，匹配当前主流AI集群的规模化部署，与6.4T NPO光引擎形成衔接顺畅的产品技术梯队，印证了公司硅光技术路线的延续性与延展性。产品包含400G、800G、1.6T全系列硅光模块，以及有源光缆、液冷光模块等衍生方案。

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1.6T OSFP224 2×DR4

• 支持热插拔和支持OSFP224-IHS封装；

• 单模光纤上最大传输距离500米；

• 双MPO-12/APC连接器；

• 8x212.5Gbps/224Gbps PAM4调制格式；

• 兼容以太网或InfiniBand互连；

• 工作温度范围：0°C至+70°C；

• 符合1600G OSFP MSA及CMIS5.2标准；

• 符合RoHS标准。

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1.6T OSFP224 2×FR4

• 支持热插拔和支持OSFP224-IHS封装；

• 单模光纤上最大传输距离2000米；

• 两个双工LC/UPC连接器；

• 8x212.5Gbps/224Gbps PAM4调制格式；

• 兼容以太网或InfiniBand互连；

• 工作温度范围：0°C至+70°C；

• 符合1600G OSFP MSA及CMIS5.2标准；

• 符合RoHS标准。

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800G OSFP224-RHS DR4

• 支持热插拔和支持OSFP224-RHS封装；

• 单模光纤上最大传输距离500米；

• 单MPO-12/APC连接器；

• 4x212.5Gbps/224Gbps PAM4调制格式；

• 兼容以太网或InfiniBand互连；

• 工作温度范围：0°C至+70°C；

• 符合1600G OSFP MSA及CMIS5.2标准；

• 符合RoHS标准。

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800G OSFP112-IHS DR8 LRO

• 支持热插拔和支持OSFP112-IHS封装；

• 单模光纤上最大传输距离500米；

• 单MPO-16/APC连接器；

• 8x106.25/112Gbps PAM4调制格式；

• 采用半DSP（Half DSP）架构；

• 典型功耗：11W；

• 工作温度范围：0°C至+70°C；

• 符合800G OSFP MSA及CMIS5.2标准；

• 符合RoHS标准。

借助本次世界人工智能大会的国际舞台，公司进一步深化与产业链上下游的协同合作，向全球客户展示国产硅光技术的创新成果。未来，海光芯正将持续聚焦AI算力互连核心赛道，以硅光子技术为核心驱动力，不断突破高速互连技术边界，为全球人工智能产业发展筑牢坚实的算力底座，助力数字经济高质量增长。

消息来源：海光芯正