兴森科技(002436.SZ)公告称，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为4.00亿元-4.30亿元，同比增长204.20%-227.02%。
报告期内，受益于AI基础设施建设驱动，PCB行业保持高景气度。公司通过产品结构优化、价格调整和降本增效措施，实现营业收入平稳增长，盈利能力同比提升。
其中，CSP封装基板项目量价齐升，订单饱满，收入和利润同比大幅提升；光模块mSAP基板业务实现行业一线客户的突破，在手订单饱满，良率和交付维持高水准，实现较大的收入和利润贡献。
宜兴硅谷因产品结构调整和单价提升，经营业绩同比显著改善，实现扭亏为盈。小财注：公司Q3净利润预计2.89亿-3.19亿，Q2净利润0.92亿，据此计算，Q3净利润预计环比增长215%-248%。
兴森科技深耕光通信硬件领域二十余年，是国内最早进入该赛道的解决方案提供商之一。本26年光博会上，公司重点展示了超高速率的可插拔光模块硬件解决方案，如12.8T XPO光模块PCB，充分体现了在高阶mSAP基板领域的行业领先能力。目前，1.6T可插拔光模块用PCB已实现稳定供货，下游客户覆盖国内外一线光模块厂商。
AI算力需求的持续井喷，带动高阶mSAP基板等光模块核心硬件长期处于供不应求状态。面对持续饱满的订单需求，兴森科技已启动新一轮扩产。2026年6月，公司公告拟定增募资不超过39亿元，其中约20亿元投向珠海高阶mSAP基板项目（一期），建成后将新增年产12万平方米产能，采用边建设、边投产方式推进，面向算力、存储、逻辑、5G通信等领域形成批量配套能力。兴森科技的光模块硬件解决方案正以扎实的生产实力回应AI算力时代对高速互连硬件的刚性需求。
消息来源：公司公告及官微
